JAJSPW4D February   2011  – March 2021 DRV8801-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Supervisor
      2. 7.3.2 Bridge Control
        1. 7.3.2.1 MODE 1
        2. 7.3.2.2 MODE 2
      3. 7.3.3 Fast Decay with Synchronous Rectification
      4. 7.3.4 Slow Decay with Synchronous Rectification (Brake Mode)
      5. 7.3.5 Charge Pump
      6. 7.3.6 SENSE
      7. 7.3.7 VPROPI
        1. 7.3.7.1 Connecting VPROPI Output to ADC
      8. 7.3.8 Protection Circuits
        1. 7.3.8.1 VBB Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 7.3.8.2 Overcurrent Protection (OCP)
        3. 7.3.8.3 Overtemperature Warning (OTW)
        4. 7.3.8.4 Overtemperature Shutdown (OTS)
      9. 7.3.9 Thermal Shutdown (TSD)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Motor Voltage
        2. 8.2.2.2 Power Dissipation
        3. 8.2.2.3 Thermal Considerations
          1. 8.2.2.3.1 Junction-to-Ambiant Thermal Impedance (ƟJA)
        4. 8.2.2.4 Motor Current Trip Point
        5. 8.2.2.5 Sense Resistor Selection
        6. 8.2.2.6 Drive Current
      3. 8.2.3 Pulse-Width Modulating
        1. 8.2.3.1 Pulse-Width Modulating ENABLE
        2. 8.2.3.2 Pulse-Width Modulating PHASE
      4. 8.2.4 Application Curves
    3. 8.3 Parallel Configuration
      1. 8.3.1 Parallel Connections
      2. 8.3.2 Non – Parallel Connections
      3. 8.3.3 Wiring nFAULT as Wired OR
      4. 8.3.4 Electrical Considerations
        1. 8.3.4.1 Device Spacing
        2. 8.3.4.2 Recirculation Current Handling
        3. 8.3.4.3 Sense Resistor Selection
        4. 8.3.4.4 Maximum System Current
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Bulk Capacitance
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。