JAJSHB9D April 2020 – April 2021 DRV8889-Q1
PRODUCTION DATA
周囲温度が TA、総消費電力が PTOT の場合、接合部温度 (TJ) は次式のように計算されます。TJ = TA + (PTOT x RθJA)
JEDEC 規格の 4 層 PCB の場合を考えると、接合部から周囲への熱抵抗 (RθJA) は、HTSSOP パッケージの場合 30.9 °C/W、VQFN パッケージの場合 40.7 °C/W です。
周囲温度が25℃と仮定すると、HTSSOP パッケージの接合部温度は以下のように計算されます。
VQFN パッケージの接合部温度は以下のように計算されます。