JAJS963E August   2002  – March 2024 DS90LT012A , DS90LV012A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 概要
  4. 3 ピン構成および機能
  5. 4 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 推奨動作条件
    3. 4.3 電気的特性
    4. 4.4 スイッチング特性
  6. 5 パラメータ測定情報
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 機能ブロック図
    2. 6.2 機能説明
      1. 6.2.1 終端
      2. 6.2.2 スレッショルド
      3. 6.2.3 フェイルセーフ機能
      4. 6.2.4 LVDS 伝送ラインのプローブ
    3. 6.3 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
  9. 8 電源に関する推奨事項
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
    2. 9.2 差動トレース
    3. 9.3 ケーブルとコネクタ、一般的なコメント
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1 レイアウトのガイドライン

少なくとも 4 つの PCB 基板層を使用し、上層から下層に向かってLVDS 信号、グランド、電源、TTL 信号の順に配置します。

TTL 信号を LVDS 信号から絶縁します。そうしないと、TTL 信号が LVDS ラインに結合する可能性があります。TTL および LVDS 信号は、電源 / グランド プレーンで絶縁された異なる層に配置するのが最善です。

ドライバとレシーバは、(LVDS ポート側の) コネクタのできるだけ近くに配置します。

WSON パッケージのプリント基板の考慮事項については、アプリケーション ノート AN-1187 『リードレス リードフレーム パッケージ』 (SNOA401) を参照してください。シグナル インテグリティを最適化する (ジッタおよびノイズ結合を最小限に抑える) には、WSON サーマル ランド パッド (パッケージの下に配置される金属 (通常は銅) の長方形領域) をグランドに接続し、PCB 上の露出パッドの寸法と一致させる (1:1 の比率にする) 必要があることに注意してください。