JAJSFT2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | DS90UB935-Q1 | 単位 | |
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RHB (VQFN) | |||
32 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 31.5 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 10.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 20 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 1 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 0.2 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 10.9 | ℃/W |