DS90UB953-Q1 EVM プラットフォームを使用して、DS90UB935-Q1 を評価できます。DS90UB953-Q1EVM の基板レイアウトを 図 7-11 および 図 7-12 に示します。EVM のすべての層は 『 DS90UB953-Q1EVM ユーザー ガイド』 (SNLU224) に掲載されています。
DOUT ピンとコネクタとの間の FPD-Link III 信号トレースの配線、および PoC フィルタからこれらのトレースへの接続は、DS90UB935-Q1 の PCB レイアウトを成功させるための最も重要な要素の 1 つです。以下のリストに、ドライバ出力ピンと FAKRA コネクタの間の FPD-Link III 信号トレース配線、および PoC フィルタ接続のための重要な推奨事項を示します。
- FPD-Link III トレースの配線は、すべて最上層に配置できます。または、EMI が懸念される場合は部分的に中間層に埋め込むことができます。
- AC カップリング コンデンサは、ピンとコンデンサの間の結合差動トレース ペアの長さを最小限に抑えるため、レシーバの入力ピンのすぐ近くの最上層に配置する必要があります。
- DOUT+ トレースは、AC カップリング コンデンサと FAKRA コネクタとの間に 50Ω シングルエンド マイクロストリップとして厳密にインピーダンスを制御 (±10%) して配線します。PCB の層構成に基づいて、50Ω インピーダンスとなるようにトレースの適切な幅を計算します。リモート センサ モジュールが提示する最大負荷に対して、配線が PoC 電流を流せることを確認します。
- PoC フィルタは、フェライトビーズまたは RF インダクタ経由で DOUT+ トレースに接続できます。伝送ラインに存在するスタブの長さを最小限に抑えるため、フェライト ビーズを高速パターンに接触させる必要があります。トレースに接触するフェライト ビーズ パッドの下に、アンチパッドすなわち切り欠きを形成します。アンチパッドは、上層の直下にあるグランド プレーンの切り欠きです。ただし、トレースの下のグランド基準を切り取らないようにする必要があります。アンチパッドの目的は、インピーダンスを可能な限り 50Ω に近い値に維持することです。
- 内層で DOUT+ を配線する場合、シングルエンドの配線に対して長さをマッチングしても大きな利点はありません。DOUT+ を最上層または最下層に配線する場合は、 DOUT+ トレース長と同様の長さで、DOUT+ トレースと疎結合した DOUT- トレースを配線します。これにより、環境に存在する可能性のある同相ノイズが信号トレースに結合することを、レシーバの差動特性によって打ち消すことができます。