JAJSFT2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
この設計例では、表 7-3 に記載されているパラメータを使用します。
設計パラメータ | ピン | 値 |
---|---|---|
VVDD | VDDD、VDDDRV、VDDPLL | 1.8V |
同期モード、同軸接続用の AC カップリング コンデンサ | DOUT+ | 33nF~100nF (50V / X7R / 0402) |
DOUT– | 15nF~47nF (50V / X7R / 0402) | |
同期モード、STP 接続用の AC カップリングコンデンサ | DOUT+、DOUT- | 33~100nF (50V / X7R / 0402) |
非同期および DVP 下位互換モード、同軸接続用の AC カップリング コンデンサ | DOUT+ | 100nF (50V / X7R / 0402) |
DOUT– | 47nF (50V / X7R / 0402) | |
非同期および DVP 下位互換モード、STP 接続用の AC カップリング コンデンサ | DOUT+、DOUT- | 100nF (50V / X7R / 0402) |
SER/DES は、内部 DC 平衡化デコード方式を使用した AC 結合相互接続のみをサポートしています。外付け AC カップリング コンデンサを FPD-Link III 信号路に直列に配置する必要があります (図 7-5 と図 7-6 を参照)。シングルエンド 50Ω 同軸ケーブルを使用したアプリケーションでは、未使用のデータ ピン (DOUT+、DOUT-) を AC カップリング コンデンサと 50Ω の抵抗で終端します。
高速 FPD-Link III 伝送の場合、パッケージの寄生容量による信号品質の低下を最小限に抑えるため、 AC カップリング コンデンサには利用できる最小のパッケージを使用してください。