JAJSQ43A april   2023  – june 2023 ESD451

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings—JEDEC Specification
    3. 6.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DPL|2
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 Thermal Information

THERMAL METRIC (1) ESD451 UNIT
DPL (X2SON)
2 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 356.9 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 201.2 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 136.4 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 2.6 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 135.9 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance NA °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.