JAJSVN5 November   2024 ESD701-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings - AEC Specifications
    3. 5.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 5.4 ESD Ratings - ISO Specifications
    5. 5.5 Recommended Operating Conditions
    6. 5.6 Thermal Information
    7. 5.7 Electrical Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6 Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 6.3 サポート・リソース
    4. 6.4 Trademarks
    5. 6.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 6.6 用語集
  8. 7 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
  9. 8 サポート・リソース
  10. 9 Trademarks
  11. 10静電気放電に関する注意事項
  12. 11用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.6 Thermal Information

THERMAL METRIC (1)ESD701-Q1UNIT
DPY (DFN1006)
2 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance262.6°C/W
RθJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance132.3°C/W
RθJBJunction-to-board thermal resistance78.5°C/W
ΨJTJunction-to-top characterization parameter2.2°C/W
ΨJBJunction-to-board characterization parameter78.0°C/W
RθJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistanceNA°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.