JAJSVL6 November   2024 F29H850TU , F29H859TU-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
    3. 5.3 信号の説明
      1. 5.3.1 アナログ信号
      2. 5.3.2 デジタル信号
      3. 5.3.3 電源およびグランド
      4. 5.3.4 テスト、JTAG、リセット
    4. 5.4 内部プルアップおよびプルダウン付きのピン
    5. 5.5 ピン多重化
      1. 5.5.1 GPIO 多重化ピン
    6. 5.6 未使用ピンの接続
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  F29H85x ESD 定格 - 民生用
    3. 6.3  F29H85x ESD 定格 - 車載用
    4. 6.4  F29P58x ESD 定格 - 民生用
    5. 6.5  F29P58x ESD 定格 - 車載用
    6. 6.6  推奨動作条件
    7. 6.7  消費電力の概略
      1. 6.7.1 システム消費電流 VREG イネーブル
      2. 6.7.2 システム消費電流 VREG ディセーブル - 外部電源
      3. 6.7.3 動作モード テストの説明
      4. 6.7.4 消費電流の低減
        1. 6.7.4.1 ペリフェラル ディセーブル時の標準的な電流低減
    8. 6.8  電気的特性
    9. 6.9  ZEX パッケージの熱抵抗特性
    10. 6.10 PTS パッケージの熱抵抗特性
    11. 6.11 RFS パッケージの熱抵抗特性
    12. 6.12 PZS パッケージの熱抵抗特性
    13. 6.13 熱設計の検討事項
    14. 6.14 システム
      1. 6.14.1  パワー マネージメント モジュール (PMM)
        1. 6.14.1.1 概要
        2. 6.14.1.2 概要
          1. 6.14.1.2.1 電源レール監視
            1. 6.14.1.2.1.1 I/O POR (パワーオン・リセット) 監視
            2. 6.14.1.2.1.2 I/O BOR (ブラウンアウト・リセット) 監視
            3. 6.14.1.2.1.3 VDD POR (パワーオン・リセット) 監視
          2. 6.14.1.2.2 外部監視回路の使用
          3. 6.14.1.2.3 遅延ブロック
          4. 6.14.1.2.4 内部1.2V LDO 電圧レギュレータ (VREG)
          5. 6.14.1.2.5 VREGENZ
        3. 6.14.1.3 外付け部品
          1. 6.14.1.3.1 デカップリング・コンデンサ
            1. 6.14.1.3.1.1 VDDIO デカップリング
            2. 6.14.1.3.1.2 VDD デカップリング
        4. 6.14.1.4 電源シーケンス
          1. 6.14.1.4.1 電源ピンの一括接続
          2. 6.14.1.4.2 信号ピンの電源シーケンス
          3. 6.14.1.4.3 電源ピンの電源シーケンス
            1. 6.14.1.4.3.1 外部 VREG/VDD モード シーケンス
            2. 6.14.1.4.3.2 内部 VREG/VDD モード シーケンス
            3. 6.14.1.4.3.3 電源シーケンスの概要と違反の影響
            4. 6.14.1.4.3.4 電源スルーレート
        5. 6.14.1.5 パワー マネージメント モジュールの電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.1.5.1 パワー マネージメント モジュールの動作条件
          2. 6.14.1.5.2 パワー マネージメント モジュールの特性
      2. 6.14.2  リセット タイミング
        1. 6.14.2.1 リセット ソース
        2. 6.14.2.2 リセットの電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.2.2.1 リセット XRSn のタイミング要件
          2. 6.14.2.2.2 リセット XRSn のスイッチング特性
          3. 6.14.2.2.3 リセットのタイミング図
      3. 6.14.3  クロック仕様
        1. 6.14.3.1 クロック・ソース
        2. 6.14.3.2 クロック周波数、要件、および特性
          1. 6.14.3.2.1 入力クロック周波数およびタイミング要件、PLL ロック時間
            1. 6.14.3.2.1.1 入力クロック周波数
            2. 6.14.3.2.1.2 XTAL 発振器の特性
            3. 6.14.3.2.1.3 外部の水晶振動子ではないクロック ソース使用時の X1 入力レベルの特性
            4. 6.14.3.2.1.4 X1 のタイミング要件
            5. 6.14.3.2.1.5 AUXCLKIN のタイミング要件
            6. 6.14.3.2.1.6 APLL の特性
            7. 6.14.3.2.1.7 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたはイネーブル)
        3. 6.14.3.3 入力クロック
        4. 6.14.3.4 XTAL 発振器
          1. 6.14.3.4.1 はじめに
          2. 6.14.3.4.2 概要
            1. 6.14.3.4.2.1 電気発振回路
              1. 6.14.3.4.2.1.1 動作モード
                1. 6.14.3.4.2.1.1.1 水晶動作モード
                2. 6.14.3.4.2.1.1.2 シングルエンド動作モード
              2. 6.14.3.4.2.1.2 XCLKOUT での XTAL 出力
            2. 6.14.3.4.2.2 水晶振動子
            3. 6.14.3.4.2.3 GPIO 動作モード
          3. 6.14.3.4.3 機能動作
            1. 6.14.3.4.3.1 ESR – 等価直列抵抗
            2. 6.14.3.4.3.2 Rneg – 負性抵抗
            3. 6.14.3.4.3.3 起動時間
            4. 6.14.3.4.3.4 DL – 励振レベル
          4. 6.14.3.4.4 水晶振動子の選択方法
          5. 6.14.3.4.5 テスト
          6. 6.14.3.4.6 一般的な問題とデバッグのヒント
          7. 6.14.3.4.7 水晶発振回路の仕様
            1. 6.14.3.4.7.1 水晶発振器の電気的特性
            2. 6.14.3.4.7.2 水晶振動子の等価直列抵抗 (ESR) 要件
            3. 6.14.3.4.7.3 水晶発振器のパラメータ
            4. 6.14.3.4.7.4 水晶発振器の電気的特性
        5. 6.14.3.5 内部発振器
          1. 6.14.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 6.14.4  フラッシュ パラメータ
        1. 6.14.4.1 フラッシュ パラメータ 
      5. 6.14.5  メモリ サブシステム (MEMSS)
        1. 6.14.5.1 はじめに
        2. 6.14.5.2 特長
        3. 6.14.5.3 RAM の仕様
      6. 6.14.6  デバッグ / JTAG
        1. 6.14.6.1 JTAG の電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.6.1.1 DEBUGSS のタイミング要件
          2. 6.14.6.1.2 DEBUGSS のスイッチング特性
          3. 6.14.6.1.3 JTAG のタイミング図
          4. 6.14.6.1.4 SWD タイミング図
      7. 6.14.7  GPIO の電気的データおよびタイミング
        1. 6.14.7.1 GPIO - 出力タイミング
          1. 6.14.7.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 6.14.7.1.2 汎用出力のタイミング図
        2. 6.14.7.2 GPIO - 入力タイミング
          1. 6.14.7.2.1 汎用入力のタイミング要件
          2. 6.14.7.2.2 サンプリング・モード
        3. 6.14.7.3 入力信号のサンプリング・ウィンドウ幅
      8. 6.14.8  リアルタイム ダイレクト メモリ アクセス (RTDMA)
        1. 6.14.8.1 はじめに
          1. 6.14.8.1.1 特長
          2. 6.14.8.1.2 ブロック図
      9. 6.14.9  低消費電力モード
        1. 6.14.9.1 クロック ゲーティング低消費電力モード
        2. 6.14.9.2 低消費電力モードのウェークアップ タイミング
          1. 6.14.9.2.1 アイドル モードのタイミング要件
          2. 6.14.9.2.2 アイドル モードのスイッチング特性
          3. 6.14.9.2.3 IDLE 開始および終了タイミング図
          4. 6.14.9.2.4 スタンバイ モードのタイミング要件
          5. 6.14.9.2.5 スタンバイ モードのスイッチング特性
          6. 6.14.9.2.6 STANDBY の開始 / 終了タイミング図
      10. 6.14.10 外部メモリ インターフェイス (EMIF)
        1. 6.14.10.1 非同期メモリのサポート
        2. 6.14.10.2 同期 DRAM のサポート
        3. 6.14.10.3 EMIF の電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.10.3.1 EMIF 同期メモリのタイミング要件
          2. 6.14.10.3.2 EMIF 同期メモリのスイッチング特性
          3. 6.14.10.3.3 EMIF 同期メモリのタイミング図
          4. 6.14.10.3.4 EMIF 非同期メモリのタイミング要件
          5. 6.14.10.3.5 EMIF 非同期メモリのスイッチング特性
          6. 6.14.10.3.6 EMIF 非同期メモリのタイミング図
    15. 6.15 C29x アナログ ペリフェラル
      1. 6.15.1 アナログ サブシステム
        1. 6.15.1.1 特長
        2. 6.15.1.2 ブロック図
        3. 6.15.1.3 アナログ ピン接続
      2. 6.15.2 A/D コンバータ (ADC)
        1. 6.15.2.1 ADC の構成可能性
          1. 6.15.2.1.1 信号モード
        2. 6.15.2.2 ADC の電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.2.2.1  ADC の動作条件 12 ビット シングルエンド
          2. 6.15.2.2.2  ADC の動作条件 12 ビット差動
          3. 6.15.2.2.3  ADC の動作条件 16 ビット シングルエンド
          4. 6.15.2.2.4  ADC の動作条件 16 ビット差動
          5. 6.15.2.2.5  ADC のタイミング要件
          6. 6.15.2.2.6  ADC 特性 12 ビット シングルエンド
          7. 6.15.2.2.7  ADC 特性 12 ビット差動
          8. 6.15.2.2.8  ADC 特性 16 ビット シングルエンド
          9. 6.15.2.2.9  ADC 特性 16 ビット差動
          10. 6.15.2.2.10 ‌ADC の INL と DNL
          11. 6.15.2.2.11 ADC 入力モデル モデル
          12. 6.15.2.2.12 ADC のタイミング図
      3. 6.15.3 温度センサ
        1. 6.15.3.1 温度センサの電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.3.1.1 温度センサの特性
      4. 6.15.4 コンパレータ・サブシステム (CMPSS)
        1. 6.15.4.1 CMPSS 接続図
        2. 6.15.4.2 ブロック図
        3. 6.15.4.3 CMPSS の電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.4.3.1 コンパレータ電気的特性
          2.        CMPSS コンパレータの入力換算オフセットとヒステリシス
          3. 6.15.4.3.2 CMPSS DAC の静的電気特性
          4. 6.15.4.3.3 CMPSS の説明用グラフ
      5. 6.15.5 バッファ付き D/A コンバータ (DAC)
        1. 6.15.5.1 バッファ付き DAC の電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.5.1.1 バッファ付き DAC の動作条件
          2. 6.15.5.1.2 バッファ付き DAC の電気的特性
    16. 6.16 C29x コントロール ペリフェラル
      1. 6.16.1 拡張キャプチャ (eCAP)
        1. 6.16.1.1 eCAP のブロック図
        2. 6.16.1.2 eCAP の同期
        3. 6.16.1.3 eCAP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.1.3.1 eCAP のタイミング要件
          2. 6.16.1.3.2 eCAP のスイッチング特性
      2. 6.16.2 高分解能キャプチャ (HRCAP)
        1. 6.16.2.1 eCAP と HRCAP のブロック図
        2. 6.16.2.2 HRCAP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.2.2.1 HRCAP スイッチング特性
          2. 6.16.2.2.2 HRCAP の図とグラフ
      3. 6.16.3 拡張パルス幅変調器 (ePWM)
        1. 6.16.3.1 制御ペリフェラルの同期
        2. 6.16.3.2 ePWM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.3.2.1 ePWM のタイミング要件
          2. 6.16.3.2.2 ePWM のスイッチング特性
          3. 6.16.3.2.3 トリップ ゾーン入力のタイミング
            1. 6.16.3.2.3.1 PWM ハイ インピーダンス特性のタイミング図
      4. 6.16.4 外部 ADC 変換開始の電気的データおよびタイミング
        1. 6.16.4.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
        2. 6.16.4.2 ADCSOCAO または ADCSOCBO のタイミング図
      5. 6.16.5 高分解能パルス幅変調器 (HRPWM)
        1. 6.16.5.1 HRPWM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.5.1.1 高分解能 PWM の特性
      6. 6.16.6 拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
        1. 6.16.6.1 eQEP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.6.1.1 eQEP のタイミング要件
          2. 6.16.6.1.2 eCAP のスイッチング特性
      7. 6.16.7 シグマ-デルタ・フィルタ・モジュール (SDFM)
        1. 6.16.7.1 SDFM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.7.1.1 SDFM の電気的データおよびタイミング (同期 GPIO)
          2. 6.16.7.1.2 SDFM の電気的データおよびタイミング (ASYNC を使用)
            1. 6.16.7.1.2.1 非同期 GPIO ASYNC オプション使用時の SDFM のタイミング要件
            2. 6.16.7.1.2.2 同期 GPIO SYNC オプション使用時の SDFM のタイミング要件
          3. 6.16.7.1.3 SDFM タイミング図
    17. 6.17 C29x 通信ペリフェラル
      1. 6.17.1 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      2. 6.17.2 高速シリアル インターフェイス (FSI)
        1. 6.17.2.1 FSI トランスミッタ
          1. 6.17.2.1.1 FSITX の電気的データおよびタイミング
            1. 6.17.2.1.1.1 FSITX スイッチング特性
            2. 6.17.2.1.1.2 FSITX タイミング
        2. 6.17.2.2 FSI レシーバ
          1. 6.17.2.2.1 FSIRX の電気的データおよびタイミング
            1. 6.17.2.2.1.1 FSIRX のタイミング要件
            2. 6.17.2.2.1.2 FSIRX スイッチング特性
            3. 6.17.2.2.1.3 FSIRX タイミング
        3. 6.17.2.3 FSI SPI 互換モード
          1. 6.17.2.3.1 FSITX SPI 信号モードの電気的データおよびタイミング
            1. 6.17.2.3.1.1 FSITX SPI 信号モードのスイッチング特性
            2. 6.17.2.3.1.2 FSITX SPI 信号モードのタイミング
      3. 6.17.3 I2C (Inter-Integrated Circuit)
        1. 6.17.3.1 I2C の電気的データおよびタイミング
          1. 6.17.3.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 6.17.3.1.2 I2C のスイッチング特性
          3. 6.17.3.1.3 I2C のタイミング図
      4. 6.17.4 PMBus (Power Management Bus) インターフェイス
        1. 6.17.4.1 PMBus の電気的データおよびタイミング
          1. 6.17.4.1.1 PMBus の電気的特性
          2. 6.17.4.1.2 PMBus ファスト プラス モードのスイッチング特性
          3. 6.17.4.1.3 PMBus ファスト モードのスイッチング特性
          4. 6.17.4.1.4 PMBus スタンダード モードのスイッチング特性
      5. 6.17.5 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
        1. 6.17.5.1 SPI コントローラ モードのタイミング
          1. 6.17.5.1.1 SPI コントローラ モードのスイッチング特性 - クロック位相 0
          2. 6.17.5.1.2 SPI コントローラ モードのスイッチング特性 - クロック位相 1
          3. 6.17.5.1.3 SPI コントローラ モードのタイミング要件
          4. 6.17.5.1.4 SPI コントローラ・モードのタイミング図
        2. 6.17.5.2 SPI ペリフェラル モードのタイミング
          1. 6.17.5.2.1 SPI ペリフェラル モードのスイッチング特性
          2. 6.17.5.2.2 SPI ペリフェラル モードのタイミング要件
          3. 6.17.5.2.3 SPI ペリフェラル・モードのタイミング図
      6. 6.17.6 シングル エッジ ニブル伝送 (SENT)
        1. 6.17.6.1 はじめに
        2. 6.17.6.2 特長
      7. 6.17.7 LIN (Local Interconnect Network)
      8. 6.17.8 EtherCAT SubordinateDevice コントローラ (ESC)
        1. 6.17.8.1 ESC の機能
        2. 6.17.8.2 ESC サブシステムの統合機能
        3. 6.17.8.3 EtherCAT IP のブロック図
        4. 6.17.8.4 EtherCAT の電気的データおよびタイミング
          1. 6.17.8.4.1 EtherCAT のタイミング要件
          2. 6.17.8.4.2 EtherCAT のスイッチング特性
          3. 6.17.8.4.3 EtherCAT のタイミング図
      9. 6.17.9 UART (Universal Asynchronous Receiver-Transmitter)
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1  概要
    2. 7.2  機能ブロック図
    3. 7.3  エラー通知モジュール (ESM_C29)
      1. 7.3.1 はじめに
      2. 7.3.2 ESM サブシステム
      3. 7.3.3 システム ESM
    4. 7.4  エラー アグリゲータ
      1. 7.4.1 エラー アグリゲータ モジュール
      2. 7.4.2 エラー アグリゲータ インターフェイス
    5. 7.5  メモリ
      1. 7.5.1 C29x メモリ マップ
      2. 7.5.2 フラッシュ メモリ マップ
        1. 7.5.2.1 フラッシュ メイン領域のアドレス マップ (F29H85x、4MB)
        2. 7.5.2.2 フラッシュ メイン領域のアドレス マップ (F29H85x、2MB)
        3. 7.5.2.3 フラッシュ メイン領域のアドレス マップ (F29P58x、4MB)
        4. 7.5.2.4 フラッシュ メイン領域のアドレスマップ (F29P58x、2MB)
        5. 7.5.2.5 フラッシュ メイン領域のアドレス マップ (F29P58x、1MB)
        6. 7.5.2.6 フラッシュ データ バンクのアドレス マップ
        7. 7.5.2.7 フラッシュ BANKMGMT 領域のアドレス マップ
        8. 7.5.2.8 フラッシュ SECCFG 領域のアドレス マップ
      3. 7.5.3 ペリフェラル・レジスタのメモリ・マップ
    6. 7.6  識別
    7. 7.7  ブート ROM
      1. 7.7.1 デバイス ブート シーケンス
      2. 7.7.2 デバイス ブート モード
        1. 7.7.2.1 デフォルト ブート モード
        2. 7.7.2.2 カスタム ブート モード
      3. 7.7.3 デバイス ブートの構成
        1. 7.7.3.1 ブート モード ピンの構成
        2. 7.7.3.2 ブート モード テーブル オプションの設定
      4. 7.7.4 デバイスのブート フロー図
        1. 7.7.4.1 デバイス ブート フロー
        2. 7.7.4.2 CPU1 のブート フロー
        3. 7.7.4.3 エミュレーション ブート フロー
        4. 7.7.4.4 スタンドアロン ブート フロー
      5. 7.7.5 GPIO の割り当て
    8. 7.8  セキュリティ モジュールおよび暗号化アクセラレータ
      1. 7.8.1 セキュリティ モジュール
        1. 7.8.1.1 ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
        2. 7.8.1.2 暗号化アクセラレータ
      2. 7.8.2 安全およびセキュリティ ユニット (SSU)
        1. 7.8.2.1 システム図
    9. 7.9  C29x サブシステム
      1. 7.9.1 C29 CPU のアーキテクチャ
      2. 7.9.2 ペリフェラル割り込みの優先度と拡張 (PIPE)
        1. 7.9.2.1 はじめに
          1. 7.9.2.1.1 特長
          2. 7.9.2.1.2 割り込みの概念
        2. 7.9.2.2 割り込みアーキテクチャ
          1. 7.9.2.2.1 動的優先度アービトレーション ブロック
          2. 7.9.2.2.2 後処理ブロック
          3. 7.9.2.2.3 メモリ マップト レジスタ
        3. 7.9.2.3 割り込みの伝搬
      3. 7.9.3 データ ロギングとトレース (DLT)
        1. 7.9.3.1 はじめに
          1. 7.9.3.1.1 特長
            1. 7.9.3.1.1.1 ブロック図
      4. 7.9.4 波形アナライザ診断 (WADI)
        1. 7.9.4.1 WADI の概要
          1. 7.9.4.1.1 特長
          2. 7.9.4.1.2 ブロック図
          3. 7.9.4.1.3 概要
      5. 7.9.5 組み込みのリアルタイム解析および診断 (ERAD)
      6. 7.9.6 プロセッサ間通信 (IPC)
        1. 7.9.6.1 はじめに
      7. 7.9.7 ウォッチドッグ
      8. 7.9.8 デュアル・クロック・コンパレータ (DCC)
        1. 7.9.8.1 特長
        2. 7.9.8.2 DCCx クロック ソース入力のマッピング
      9. 7.9.9 構成可能ロジック ブロック (CLB)
    10. 7.10 ロックステップ比較モジュール (LCM)
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 リファレンス デザイン
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
    2. 9.2 マーキング
    3. 9.3 ツールとソフトウェア
    4. 9.4 ドキュメントのサポート
    5. 9.5 サポート・リソース
    6. 9.6 商標
    7. 9.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 9.8 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報
    2.     トレイ

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PTS|176
  • RFS|144
  • ZEX|256
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

F29H85x および F29P58x は、電力密度の向上、スイッチング周波数の向上、GaN および SiC 技術の使用のサポートをはじめとして、パワー エレクトロニクスの効率を向上させるように設計されたスケーラブルで超低レイテンシなデバイスである C2000™ リアルタイム マイクロコントローラ ファミリの製品です。

主なアプリケーションには以下が含まれます。

このリアルタイム制御サブシステムには、最大 3 つの 200MHz C29x DSP コアが搭載されています。C29x は、オンチップ フラッシュまたは RAM から実行される、32 ビットおよび 64 ビットの浮動小数点および固定小数点の信号処理をサポートしています。C29x CPU は、三角関数演算命令によってさらに強化され、リアルタイム制御システムでよく使われる重要なアルゴリズムを高速化します。

システム レベルの ASIL-D 機能安全ソリューションをサポートするための多くの機能を備えています。永続的および過渡的な障害を検出するために、C29x CPU1 および CPU2 コアをロックステップに設定できます。ロジック パワーオン セルフテスト (LPOST) およびメモリ パワーオン セルフテスト (MPOST) により、潜在的なフォルトを早期に検出します。安全相互接続により、CPU とペリフェラルの間のフォルト検出が可能になります。ADC 安全チェッカは、CPU サイクルを追加することなく、複数の ADC モジュールから取得した ADC 変換結果を比較します。波形アナライザおよび診断 (WADI) は、複数の信号の正常な動作を監視し、安全状態が確実に維持されるように対策を実行できます。このデバイス アーキテクチャは、エンド ツー エンドでコードおよびデータの安全を実現する安全相互接続 (SIC) を備えており、すべてのメモリおよびペリフェラルのエンドポイントに対して CPU ベースの ECC 保護が可能です。

ハードウェア セキュリティ マネージャ (HSM) は、EVITA-full セキュリティ サポートを提供します。その特長として、セキュア ブート、セキュア ストレージおよびキーリングのサポート、セキュア デバッグ認証、暗号化アクセラレータ エンジンなどがあります。HSM は、信頼できない工場環境でセキュアなキーおよびコードのプロビジョニングを可能にし、HSM およびホスト アプリケーション ファームウェアのワイヤレス更新 (FOTA)、A/B スワップ機能、ロールバック制御をサポートしています。

SSU (安全およびセキュリティ ユニット) は、ランタイムの安全およびセキュリティについて優れた機能を実現します。この機能を使って、同じ CPU または異なる CPU で動作するスレッド間で、安全分離 (Freedom From Interference、無干渉) が可能になります。SSU にはコンテキスト依存 MPU メカニズムがあり、現在実行中のスレッドまたはタスクに基づいて、アクセス許可をハードウェアで自動的に切り替えます。この結果、ソフトウェアのオーバーヘッドがなくなり、システムの安全を損なうことなく、リアルタイムでコードの性能を実現できます。SSU は、マルチユーザー デバッグ認証機能を搭載しており、ライブ ファームウェア アップデート (LFU) およびアプリケーション ファームウェアのワイヤレス更新 (FOTA)、A/B スワップおよびロールバック制御もサポートしています。

高性能アナログ ブロックは、処理および制御ユニットと緊密に統合されており、最適なリアルタイム シグナル チェーン性能を実現します。2 つの 16 ビット A/D コンバータ (ADC) および 3 つの 12 ビット ADC、最大 80 のアナログ チャネル、さらには、内蔵の後処理ブロック、ハードウェア オーバーサンプリングを備えています。2 つの 12 ビット バッファ付き DAC および 24 個のコンパレータ チャネルが利用可能です。

周波数に依存しない 36 個の PWM はすべて高分解能機能を備えており、3 相インバータから高度なマルチレベル電源トポロジまで、複数の電力段を制御できます。これらの PWM は、最小デッドバンド ロジック (MINDL) 機能、ダイオード エミュレーション (DE) および不正組み合わせロジック (ICL) 機能で強化されています。

構成可能ロジック ブロック (CLB) により、ユーザーはカスタム ロジックを追加し、FPGA に類似した機能を C2000 リアルタイム MCU に統合できます。

このデバイスでは、EtherCAT SubDevice コントローラ、イーサネット MAC、および CAN FD などの他の業界標準プロトコルを使用できます。高速シリアル インターフェイス (FSI) を使用すると、絶縁境界越しに最高 200Mbps の堅牢な通信が可能です。

C2000 MCU をお客様のリアルタイム制御システムに適した選択肢にしている機能について詳しく知るには、『C2000™ リアルタイム マイクロコントローラを使った開発のための基本ガイド』をご覧いただくとともに、C2000 リアルタイム マイクロコントローラ のページにアクセスしてください。

『C2000 ™ リアルタイム制御マイコン (MCU) を使用した設計の開始』入門ガイドは、C2000 デバイスを使用する開発について、ハードウェアからサポート リソースまで、あらゆる側面をカバーしています。主要な参考資料に加えて、各セクションには関連するリンクとリソースが掲載されており、さらに詳細な情報を知ることができます。

設計を開始する際は、以下の資料をご確認ください。F29H85X-SOM-EVM 評価基板をご覧いただき、MCU-SDK-F29H85x ソフトウェア開発キットをダウンロードしてください。

パッケージ情報
部品番号パッケージ (1)パッケージ サイズ(2)本体サイズ (公称)ピッチ
F29H85xTxxZEX (nFBGA、256)13mm × 13mm13mm × 13mm0.8mm
PTS (HTQFP、176)22mm × 22mm20mm × 20mm0.4mm
RFS (HTQFP、144)18mm × 18mm16mm × 16mm0.4mm
PZS (HTQFP、100)14mm × 14mm12mm × 12mm0.4mm
F29H85xDxxZEX (nFBGA、256)13mm × 13mm13mm × 13mm0.8mm
PTS (HTQFP、176)22mm × 22mm20mm × 20mm0.4mm
RFS (HTQFP、144)18mm × 18mm16mm × 16mm0.4mm
PZS (HTQFP、100)14mm × 14mm12mm × 12mm0.4mm
F29P58xDxxZEX (nFBGA、256)13mm × 13mm13mm × 13mm0.8mm
PTS (HTQFP、176)22mm × 22mm20mm × 20mm0.4mm
RFS (HTQFP、144)18mm × 18mm16mm × 16mm0.4mm
PZS (HTQFP、100)14mm × 14mm12mm × 12mm0.4mm
(1) 詳細については、未定、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
製品情報
部品番号 (1)CPUFREQUENCYフラッシュADCEMIF
ETHERCAT
F29H85xTU9CPU1
CPU2
CPU3		200MHz4MB2 – 16 ビット / 12 ビット
3 – 12 ビット		あり
F29H85xTU8–
F29H85xTM82MB–
F29H85xDU7CPU1
CPU3		200MHz4MB2 – 16 ビット / 12 ビット
3 – 12 ビット		あり
F29H85xDU6–
F29H85xDM72MBあり
F29H85xDM6–
F29P58xDU5CPU1
CPU2		200MHz4MB2 – 16 ビット / 12 ビット
3 – 12 ビット		–
F29P58xDM52MB–
(1) これらのデバイスの詳細については、「デバイスの比較」の表を参照してください。