JAJSIB9A December   2019  – June 2020 HDC2022

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピンの機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 工場出荷時に取り付けられた IP67 保護カバー
      2. 7.3.2 スリープ・モードの消費電力
      3. 7.3.3 測定モード：ワンショットと連続変換の比較
      4. 7.3.4 ヒーター
      5. 7.3.5 割り込み
        1. 7.3.5.1 データ準備完了 (DRDY) 割り込み
        2. 7.3.5.2 スレッショルド割り込み
          1. 7.3.5.2.1 温度 HIGH (TH)
          2. 7.3.5.2.2 温度 LOW (TL)
          3. 7.3.5.2.3 湿度 HIGH (HH)
          4. 7.3.5.2.4 湿度 LOW (HL)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  温度下位バイト (アドレス：0x00)
      2. 7.6.2  温度上位バイト (アドレス：0x01)
      3. 7.6.3  湿度下位バイト (アドレス 0x02)
      4. 7.6.4  湿度上位バイト (アドレス 0x03)
      5. 7.6.5  ステータス (アドレス 0x04)
      6. 7.6.6  最高温度 (アドレス：0x05)
      7. 7.6.7  最高湿度 (アドレス：0x06)
      8. 7.6.8  割り込みイネーブル (アドレス：0x07)
      9. 7.6.9  温度オフセット調整 (アドレス：0x08)
      10. 7.6.10 湿度オフセット調整 (アドレス 0x09)
      11. 7.6.11 温度スレッショルド LOW (アドレス 0x0A)
      12. 7.6.12 温度スレッショルド HIGH (アドレス 0x0B)
      13. 7.6.13 湿度スレッショルド LOW (アドレス 0x0C)
      14. 7.6.14 湿度スレッショルド HIGH (アドレス 0x0D)
      15. 7.6.15 デバイス構成 (アドレス：0x0E)
      16. 7.6.16 測定構成 (アドレス：0x0F)
      17. 7.6.17 メーカー ID 下位バイト (アドレス：FC)
      18. 7.6.18 メーカー ID 上位バイト (アドレス：FD)
      19. 7.6.19 デバイス ID 下位バイト (アドレス：FE)
      20. 7.6.20 デバイス ID 上位バイト (アドレス：FF)
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2022 保管および PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 ハンダ付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 Support Resources
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

HDC2022 は、相対湿度および温度センサを内蔵しており、相対湿度センサの開口部には、工場出荷時に PTFE 薄膜カバーが取り付けられています。このカバーは、ほこりや水から保護する IP67 仕様に準拠した疎水性微孔性 PTFE 箔です。このカバーは、全寿命を通じてパッケージに接着されるように設計されており、薄膜なしのセンサと同じ応答時間を維持します。このカバーは、100nm までの粒径に対して 99.99% のろ過効率を実現しています。

HDC2022 デバイスは、HDC2080 と下位互換性があり、小型 DFN パッケージで高精度測定と超低消費電力を実現します。この静電容量式センサには、新しいデジタル機能が内蔵され、加熱素子により結露や水分を放散します。 HDC2022 のデジタル機能は、プログラム可能な割り込みスレッショルドを備えており、マイクロコントローラが常時システムを監視しなくても、アラートやシステムのウェイクアップを行えます。 HDC2022 は、プログラム可能なサンプリング間隔、低消費電力、1.8V 電源電圧対応との組み合わせにより、超低消費電力のバッテリ駆動システム向けに設計されています。

製品情報
部品番号パッケージ (1)本体サイズ (公称)
HDC2022WSON (6)3.00mm × 3.00mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-56B0660B-9674-4B0F-A53A-F7606D23A062-low.gifRH (相対湿度) の精度 (TA = 30℃)