JAJSQ08B december   1995  – may 2023 INA2128

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Setting The Gain
      2. 7.2.2 Dynamic Performance
      3. 7.2.3 Noise Performance
      4. 7.2.4 Offset Trimming
      5. 7.2.5 Input Bias Current Return Path
      6. 7.2.6 Input Common-Mode Range
      7. 7.2.7 Low-Voltage Operation
      8. 7.2.8 Input Protection
      9. 7.2.9 Channel Crosstalk
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) INA12x UNIT
D (SOIC) P (PDIP)
8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 110 46.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 57 34.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 54 23.4 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 11 11.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 53 23.2 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.