JAJSLK6D May   2021  – August 2023 INA236

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件 (I2C)
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 統合型 A/D コンバータ (ADC)
      2. 7.3.2 電力の計算
      3. 7.3.3 小さいバイアス電流
      4. 7.3.4 低電圧電源と広い同相電圧範囲
      5. 7.3.5 ALERT ピン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続動作とトリガ動作の比較
      2. 7.4.2 デバイス・シャットダウン
      3. 7.4.3 パワーオン・リセット
      4. 7.4.4 平均化と変換の時間についての検討事項
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・インターフェイス
      2. 7.5.2 I2C シリアル・インターフェイスを使用した書き込みと読み取り
      3. 7.5.3 高速 I2C モード
      4. 7.5.4 ゼネラル・コール・リセット
      5. 7.5.5 ゼネラル・コールの開始バイト
      6. 7.5.6 SMBus のアラート応答
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1 デバイスのレジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 デバイスの測定範囲と分解能
      2. 8.1.2 電流と電力の計算
      3. 8.1.3 ADC 出力のデータ・レートとノイズ性能
      4. 8.1.4 フィルタリングと入力についての考慮事項
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 シャント抵抗の選択
        2. 8.2.2.2 デバイスの構成
        3. 8.2.2.3 Shunt Calibration レジスタのプログラム
        4. 8.2.2.4 目標のフォルト・スレッショルドの設定
        5. 8.2.2.5 戻り値の計算
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DDF|8
  • YBJ|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) INA236 単位
DDF (SOT23) YBJ (DSBGA)
8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 146.8 62.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 70.5 0.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 67.1 20.4 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.1 0.3 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 66.7 20.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。