4 改訂履歴
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (April 2020)to RevisionE (December 2021)
- 「製品情報」表の SOIC パッケージのサイズを 4.00mm × 3.91mm から 4.90mm × 3.91mm に変更Go
- 「ピンの機能」表で、NC ピンに「または未接続のまま」を追加Go
- 「関連資料」セクションのリファレンス・デザイン・ガイドのリンクを変更Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (November 2018)to RevisionD (April 2020)
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (December 2017)to RevisionC (November 2018)
- ドキュメントのステータスを「混合ステータス」から「量産データ」に変更Go
- データシートに温度グレード 0 のデバイスを追加Go
- TSSOP パッケージのステータスをプレビューから量産データに変更Go
- 「ピン構成および機能」セクションの 8 ピン TSSOP パッケージのピン配置図からパッケージのプレビュー版の注を削除Go
- 「熱に関する情報」表からパッケージのプレビュー版の注を削除Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2016)to RevisionB (December 2017)
- ドキュメントのステータスを「製品プレビュー」から「混合ステータス」に変更Go
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「概要 (続き)」セクションを追加Go
- 8 ピン TSSOP パッケージにプレビューのラベルを追加Go
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図 7-15 の y 軸の値を変更Go
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図 11-2 を追加Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (August 2016)to RevisionA (December 2016)
- INA240-Q1 グレード 0 およびグレード 1 デバイスの 8 ピン D (SOIC) パッケージを追加Go
- 「熱に関する情報」表に D (SOIC) パッケージの熱の値を追加Go