JAJSCL0C July   2016  – December 2021 INA240

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 アンプの入力信号
        1. 8.3.1.1 強化された PWM 除去動作
        2. 8.3.1.2 入力信号帯域幅
      2. 8.3.2 検出抵抗 (RSENSE) の選択
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 リファレンス・ピンによる出力中間点の調整
      2. 8.4.2 単方向電流測定のためのリファレンス・ピンの接続
        1. 8.4.2.1 グランド基準の出力
        2. 8.4.2.2 VS 基準の出力
      3. 8.4.3 双方向電流測定のためのリファレンス・ピンの接続
        1. 8.4.3.1 出力を外部リファレンス電圧に設定する
        2. 8.4.3.2 出力を中間電源電圧に設定
        3. 8.4.3.3 出力を外部リファレンス電圧の中間に設定する
        4. 8.4.3.4 分圧抵抗を使用して出力を設定
      4. 8.4.4 合計誤差の計算
        1. 8.4.4.1 誤差発生源
        2. 8.4.4.2 リファレンス電圧除去比誤差
          1. 8.4.4.2.1 合計誤差の例 1
          2. 8.4.4.2.2 合計誤差の例 2
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 入力フィルタリング
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 インライン・モーターの電流検出アプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 ソレノイド駆動電流の検出アプリケーション
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 推奨事項および禁止事項
      1. 9.3.1 高精度アプリケーション
      2. 9.3.2 電流検出抵抗からのケルビン接続
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 電源のデカップリング
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 電流検出抵抗への接続
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1)INA240単位
PW (TSSOP)D (SOIC)
8 ピン8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗149.1113.5℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗33.251.9℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗78.457.8℃/W
ψJT接合部から上面への熱特性パラメータ1.510.2℃/W
ψJB接合部から基板への熱特性パラメータ76.456.9℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。