JAJSD55A May   2017  – June 2017 INA826S

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Inside the INA826S
      2. 7.3.2 Setting the Gain
        1. 7.3.2.1 Gain Drift
      3. 7.3.3 Offset Trimming
      4. 7.3.4 Input Common-Mode Range
      5. 7.3.5 Input Protection
      6. 7.3.6 Input Bias Current Return Path
      7. 7.3.7 Reference Pin (REF)
      8. 7.3.8 Shutdown (EN and ENREF) Pins
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Low-Voltage Operation
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 Pin Configuration and Functions

DRC Package
10-Pin VSON
Top View

Pin Functions

NAME NO. I/O DESCRIPTION
EN 5 I Enable pin; active low with respect to ENREF
ENREF 6 I Enable pin reference
–IN 1 I Negative (inverting) input
+IN 4 I Positive (noninverting) input
OUT 9 O Output
REF 8 I Reference input. This pin must be driven by low impedance.
RG 2, 3 — Gain setting pins. Place a gain resistor between pin 2 and pin 3.
–VS 7 — Negative supply
+VS 10 — Positive supply
Thermal pad Pad — Exposed thermal die pad on underside; connect thermal die pad to V–.
Soldering the thermal pad improves heat dissipation and provides specified performance.