JAJSR57L June   2009  – October 2023 ISO1050

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性 - DC 仕様
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 絶縁特性曲線
    12. 6.12 標準的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 CAN バスの状態
      2. 8.3.2 デジタル入力および出力
      3. 8.3.3 保護機能
        1. 8.3.3.1 TXD ドミナント・タイムアウト (DTO)
        2. 8.3.3.2 サーマル・シャットダウン
        3. 8.3.3.3 低電圧誤動作防止
        4. 8.3.3.4 フローティング・ピン
        5. 8.3.3.5 CAN バスの短絡電流制限
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 バスの負荷、長さ、ノード数
        2. 9.2.2.2 CAN の終端
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  11. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 一般的な推奨事項
    2. 10.2 電源の放電
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 PCB 材料
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) ISO1050 単位
DW DUB
16 ピン 8 ピン
RΘJA 接合部から周囲への熱抵抗 76.4 84.3 ℃/W
RΘJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 41 63.2 ℃/W
RΘJB 接合部から基板への熱抵抗 47.7 43 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 17.2 27.4 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 38.2 42.7 ℃/W
RΘJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。