JAJSDX8E June   2017  – August 2018 ISO1211 , ISO1212

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション図
      2.      従来のソリューションと比較した、ISO121xデバイスによる基板の温度の低下
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
    2.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics—DC Specification
    10. 7.10 Switching Characteristics—AC Specification
    11. 7.11 Insulation Characteristics Curves
    12. 7.12 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Test Circuits
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Sinking Inputs
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.1.2.1 Setting Current Limit and Voltage Thresholds
          2. 10.2.1.2.2 Thermal Considerations
          3. 10.2.1.2.3 Designing for 48-V Systems
          4. 10.2.1.2.4 Designing for Input Voltages Greater Than 60 V
          5. 10.2.1.2.5 Surge, ESD, and EFT Tests
          6. 10.2.1.2.6 Multiplexing the Interface to the Host Controller
          7. 10.2.1.2.7 Status LEDs
        3. 10.2.1.3 Application Curve
      2. 10.2.2 Sourcing Inputs
      3. 10.2.3 Sourcing and Sinking Inputs (Bidirectional Inputs)
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 開発サポート
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 13.5 コミュニティ・リソース
    6. 13.6 商標
    7. 13.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 13.8 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBQ|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from D Revision (March 2018) to E Revision

  • Changed VIH and VIH to VIL and VIH in the RTHR resistor description in the Setting Current Limit and Voltage Thresholds sectionGo

Changes from C Revision (February 2018) to D Revision

  • 「特長」および「アプリケーション」セクションを更新。新しいTI TechNoteへの参照を「概要」および「関連資料」セクションに追加。Go
  • Changed the unit for CPG from µm to mm in the Insulation Specifications tableGo
  • Changed the Functional Block DiagramGo
  • Changed VIL from min to typ in the VIL equationGo
  • Added the Designing for Input Voltages Greater Than 60 V sectionGo
  • Added the bidirectional implementation example to the Sourcing and Sinking Inputs sectionGo

Changes from B Revision (September 2017) to C Revision

  • Added 「特長」セクションにワイヤの断線検出をGo
  • Added 「特長」セクションにイネーブル・ピンによる出力信号の多重化をGo
  • Changed RTHR = 5 kΩ to 4 kΩ in the High-Level Voltage Transition Threshold vs Ambient Temperature graphGo
  • Changed the Type 1 RTH value from 3 kΩ to 2.5 kΩ in the Surge, IEC ESD and EFT tableGo

Changes from A Revision (September 2017) to B Revision

  • Changed ステータスを「事前情報」から「量産データ」にGo