JAJSJ89F December   2019  – June 2024 ISO6740-Q1 , ISO6741-Q1 , ISO6742-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全関連認証
    8. 5.8  安全限界値
    9. 5.9  電気的特性— 5V 電源
    10. 5.10 電源電流特性— 5V 電源
    11. 5.11 電気的特性— 3.3V 電源
    12. 5.12 電源電流特性— 3.3V 電源
    13. 5.13 電気的特性— 2.5V 電源 
    14. 5.14 電源電流特性— 2.5V 電源
    15. 5.15 電気的特性— 1.8V 電源
    16. 5.16 電源電流特性— 1.8V 電源
    17. 5.17 スイッチング特性— 5V 電源
    18. 5.18 スイッチング特性— 3.3V 電源
    19. 5.19 スイッチング特性— 2.5V 電源
    20. 5.20 スイッチング特性— 1.8V 電源
    21. 5.21 絶縁特性曲線
    22. 5.22 代表的特性
  7. パラメータ測定情報
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 デバイス I/O 回路図
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
        1. 8.2.3.1 絶縁寿命
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

絶縁仕様

パラメータ テスト条件 単位
DW-16 DWW-16
CLR 外部空間距離(1) 空気を介した最短のピン間距離 >8 >14.5 mm
CPG 外部沿面距離(1) パッケージ表面に沿った最短のピン間距離 >8 >14.5 mm
DTI 絶縁物を介した距離 最小内部ギャップ (内部空間距離) >17 >17 μm
CTI 比較トラッキング インデックス DIN EN 60112 (VDE 0303-11)、IEC 60112 >600 >600 V
材料グループ IEC 60664-1 に準拠 I I
IEC 60664-1 に準拠した過電圧カテゴリ 定格商用電源 VRMS が 600 V 以下 I-IV I-IV
定格商用電源 VRMS が 1000V 以下 I-III I-III
DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) (2)
VIORM 最大反復ピーク絶縁電圧 AC 電圧 (バイポーラ) 2121 2121 VPK
VIOWM 最大動作絶縁電圧 AC 電圧、経時絶縁破壊 (TDDB) テスト、図 8-8 を参照 1500 1500 VRMS
DC 電圧 2121 2121 VDC
VIOTM 最大過渡絶縁電圧 VTEST = VIOTM、t = 60s (認定)、
VTEST = 1.2 × VIOTM、t = 1s (100% 出荷時)
7071 8000 VPK
VIMP 最大インパルス電圧 (3) 気中テスト、1.2/50μs 波形、IEC 62368-1 に準拠 7692 10000 VPK
VIOSM 最大サージ絶縁電圧(4) VIOSM ≥ 1.3 × VIMP、油中でテスト (認定テスト)、
1.2/50μs 波形、IEC 62368-1 に準拠
10000 13000 VPK
qpd 見掛けの電荷(5) メソッド a、入力 / 出力安全テスト サブグループ 2/3 による、
Vini = VIOTM、tini = 60s、
Vpd(m) = 1.2 × VIORM、tm = 10s
≦ 5 ≤5 pC
メソッド a、環境テスト サブグループ 1 の後、
Vini = VIOTM、tini = 60s、
Vpd(m) = 1.6 × VIORM、tm = 10s
≤5 ≤5
メソッド b:ルーチン テスト (100% 出荷時) および事前条件設定 (タイプ テスト) の場合、
Vini = 1.2 × VIOTM、tini = 1s、
Vpd(m) = 1.875 × VIORM、tm = 1s (メソッド b1) または
Vpd(m) = Vini、tm = tini (メソッド b2)
≤5 ≤5
CIO 絶縁バリア容量、入力から出力へ(6) VIO = 0.4 × sin (2πft)、f = 1MHz ≅1 ≅1 pF
RIO 絶縁抵抗 (6) VIO = 500V、TA = 25℃ >1012 >1012 Ω
VIO = 500V (100℃ ≦ TA ≦ 125℃時) >1011 >1011
VIO = 500V (TS = 150℃時) >109 >109
汚染度 2 2
耐候性カテゴリ 40/125/21 40/125/21
UL 1577
VISO 最大絶縁耐性電圧 VTEST = VISO、t = 60s (認定)、
VTEST = 1.2 × VISO、t = 1s (100% 出荷時)
5000 5700 VRMS
沿面距離および空間距離の要件は、アプリケーション個別の機器絶縁規格に従って適用する必要があります。沿面距離および空間距離を維持するために、プリント基板上でアイソレータの取り付けパッドによってこの距離が短くならないように注意して基板を設計する必要があります。場合によっては、プリント基板上の沿面距離と空間距離が等しくなります。プリント基板上にグルーブやリブを設けるなどの技法を使用して、これらの仕様値を大きくすることができます。
この絶縁素子は、安全定格内の安全な電気的絶縁のみに適しています。安全定格への準拠は、適切な保護回路によって保証する必要があります。
テストは、パッケージのサージ耐性を判定するため、空気中で実行されます。
テストは、絶縁バリアの固有サージ耐性を判定するため、油中で実行されます。
見掛けの放電電荷とは、部分放電 (pd) により発生する放電です。
絶縁バリアのそれぞれの側にあるすべてのピンを互いに接続して、2 つの端子を持つデバイスを構成します。