JAJSMT5A December   2021  – February 2023 ISO6760L

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 説明
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性 - 5V 電源
    10. 6.10 電源電流特性 - 5V 電源
    11. 6.11 電気的特性 - 3.3V 電源
    12. 6.12 電源電流特性 - 3.3V 電源
    13. 6.13 電気的特性 - 2.5V 電源 
    14. 6.14 電源電流特性 - 2.5V 電源
    15. 6.15 電気的特性 - 1.8V 電源
    16. 6.16 電源電流特性 - 1.8V 電源
    17. 6.17 スイッチング特性 - 5V 電源
    18. 6.18 スイッチング特性 - 3.3V 電源
    19. 6.19 スイッチング特性 - 2.5V 電源
    20. 6.20 スイッチング特性 - 1.8V 電源
    21. 6.21 絶縁特性曲線
    22. 6.22 代表的特性
  7. パラメータ測定情報
  8. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 8.3.2 インターロック機能
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 デバイス I/O 回路図
  9. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10 絶縁寿命
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

説明

ISO6760L および ISO6760LN デバイスは、UL 1577 準拠の最大 5000VRMS の絶縁定格を必要とするアプリケーション向けの、インターロック機能を内蔵した高性能 6 チャネル・デジタル・アイソレータです。これらのデバイスは VDE、TUV、CSA、CQC の認定も受けています。

ISO6760L ファミリのデバイスは一連のロジック・ゲートを内蔵しており、隣接チャネルにハードウェア・インターロック機能を提供します。インターロック機能により、チャネル・ペアの各チャネルが同時にイネーブルになることはありません。ペアの両方のチャネルが同じ入力ロジックを共有している場合、出力ロジックは常に Low になります。ISO6760L ファミリのデバイスは、6 つのチャネルすべてが同方向であり、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁しながら、高いイミュニティと低い放射を低い消費電力で実現します。各絶縁チャネルは、テキサス・インスツルメンツの二重容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアで分離されたロジック入力および出力バッファを備えています。

これらのデバイスのインターロック機能をインテリジェント・パワー・モジュール (IPM) と組み合わせて使用することで、オン / オフの切り替え時の High 側と Low 側のゲート・ドライバ間の貫通電流を防止できます。インターロック回路の 3 つのペアを含む 6 つのチャネルが 16 ピン SOIC ワイド・ボディ (DW) パッケージに統合されており、フォトカプラ・ソリューションと比較して 50% を超えるスペース節減を実現しています。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO6760L は電磁両立性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射の規格を容易に満たします。

製品概要

型番

パッケージ

本体サイズ

ISO6760L、ISO6760LN SOIC (DW) 10.30mm × 7.50mm
GUID-20210930-SS0I-B6FR-SKRD-H8N8S4TGFXQT-low.svg簡略回路図