JAJSMT5A December 2021 – February 2023 ISO6760L
PRODUCTION DATA
熱評価基準 (1) | ISO6760L | 単位 | |
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DW (SOIC) | |||
16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 68.8 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 31.8 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 32.7 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 13.5 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 32.1 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | n/a | ℃/W |