JAJSCV2E November 2016 – August 2023 ISO7730-Q1 , ISO7731-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | ISO773x-Q1 | UNIT | |||
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DW (SOIC) | DBQ (QSOP) | ||||
16 Pins | 16 Pins | ||||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 81.4 | 109 | °C/W | |
RθJC(top) | Junction-to-case(top) thermal resistance | 44.9 | 46.8 | °C/W | |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 45.9 | 60.6 | °C/W | |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 28.1 | 35.9 | °C/W | |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 45.5 | 60 | °C/W | |
RθJC(bottom) | Junction-to-case(bottom) thermal resistance | — | — | °C/W |