SLLSFW9A April 2024 – July 2024 ISO7741TA-Q1 , ISO7741TB-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | ISO7741T-Q1 | UNIT | |
---|---|---|---|
DW (SOIC) | |||
16 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 64.0 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 25.2 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 33.3 | °C/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 8.4 | °C/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 32.7 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | NA | °C/W |