JAJSE60B November   2017  – September 2019 ISOW7821

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics—5-V Input, 5-V Output
    10. 7.10 Supply Current Characteristics—5-V Input, 5-V Output
    11. 7.11 Electrical Characteristics—5-V Input, 3.3-V Output
    12. 7.12 Supply Current Characteristics—5-V Input, 3.3-V Output
    13. 7.13 Electrical Characteristics—3.3-V Input, 3.3-V Output
    14. 7.14 Supply Current Characteristics—3.3-V Input, 3.3-V Output
    15. 7.15 Switching Characteristics—5-V Input, 5-V Output
    16. 7.16 Switching Characteristics—5-V Input, 3.3-V Output
    17. 7.17 Switching Characteristics—3.3-V Input, 3.3-V Output
    18. 7.18 Insulation Characteristics Curves
    19. 7.19 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
      2. 9.3.2 Power-Up and Power-Down Behavior
      3. 9.3.3 Current Limit, Thermal Overload Protection
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device I/O Schematics
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
        1. 10.2.3.1 Insulation Lifetime
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 PCB Material
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 開発サポート
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 概要（続き）

ISOW7821デバイスは高い電磁気耐性と低い放射を実現しながら、CMOSまたはLVCMOSデジタルI/Oを絶縁します。信号絶縁チャネルでは、ロジック入力および出力バッファが二酸化ケイ素(SiO2)絶縁バリアによって分離されています。また電力絶縁では、薄膜ポリマーを絶縁素材としたオンチップの変圧器を使用しています。順方向および逆方向チャネルの各種構成を利用可能です。入力信号が消失した場合のデフォルト出力は、ISOW7821デバイスではHIGH、末尾にFが付くデバイスではLOWです(「デバイスの特長」を参照)。

これらのデバイスにより、データバスや他の回路上のノイズ電流がローカル・グランドへ入り込み、ノイズに敏感な回路に干渉したり損傷を与えたりすることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISOW7821デバイスは電磁環境適合性が大幅に強化されているため、システムレベルでESD、EFT、サージ、放射のコンプライアンスを容易に達成できます。電力コンバータの効率が高いため、より高い周囲温度での動作が可能です。ISOW7821デバイスは、16ピンSOICワイドボディ(SOIC-WB) DWEパッケージで供給されます。