JAJSET7C May   2017  – October 2018 IWR1443

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions
    3. 4.3 Pin Multiplexing
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Power-On Hours (POH)
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Power Supply Specifications
    6. 5.6 Power Consumption Summary
    7. 5.7 RF Specification
    8. 5.8 Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ABL0161]
    9. 5.9 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.9.1  Power Supply Sequencing and Reset Timing
      2. 5.9.2  Synchronized Frame Triggering
      3. 5.9.3  Input Clocks and Oscillators
        1. 5.9.3.1 Clock Specifications
      4. 5.9.4  Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
        1. 5.9.4.1 Peripheral Description
        2. 5.9.4.2 MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
          1. Table 5-8  SPI Timing Conditions
          2. Table 5-9  SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
          3. Table 5-10 SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
        3. 5.9.4.3 SPI Slave Mode I/O Timings
          1. Table 5-11 SPI Slave Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output)
        4. 5.9.4.4 Typical Interface Protocol Diagram (Slave Mode)
      5. 5.9.5  LVDS Interface Configuration
        1. 5.9.5.1 LVDS Interface Timings
      6. 5.9.6  General-Purpose Input/Output
        1. Table 5-13 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
      7. 5.9.7  Controller Area Network Interface (DCAN)
        1. Table 5-14 Dynamic Characteristics for the DCANx TX and RX Pins
      8. 5.9.8  Serial Communication Interface (SCI)
        1. Table 5-15 SCI Timing Requirements
      9. 5.9.9  Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. Table 5-16 I2C Timing Requirements
      10. 5.9.10 Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
        1. Table 5-17 QSPI Timing Conditions
        2. Table 5-18 Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings
        3. Table 5-19 QSPI Switching Characteristics
      11. 5.9.11 JTAG Interface
        1. Table 5-20 JTAG Timing Conditions
        2. Table 5-21 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        3. Table 5-22 Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
      12. 5.9.12 Camera Serial Interface (CSI)
        1. Table 5-23 CSI Switching Characteristics
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 External Interfaces
    4. 6.4 Subsystems
      1. 6.4.1 RF and Analog Subsystem
        1. 6.4.1.1 Clock Subsystem
        2. 6.4.1.2 Transmit Subsystem
        3. 6.4.1.3 Receive Subsystem
        4. 6.4.1.4 Radio Processor Subsystem
      2. 6.4.2 Master (Control) System
      3. 6.4.3 Host Interface
    5. 6.5 Accelerators and Coprocessors
    6. 6.6 Other Subsystems
      1. 6.6.1 A2D Data Format Over CSI2 Interface
      2. 6.6.2 ADC Channels (Service) for User Application
        1. Table 6-2 GP-ADC Parameter
    7. 6.7 Identification
    8. 6.8 Boot Modes
      1. 6.8.1 Flashing Mode
      2. 6.8.2 Functional Mode
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Reference Schematic
    3. 7.3 Layout
      1. 7.3.1 Layout Guidelines
      2. 7.3.2 Layout Example
      3. 7.3.3 Stackup Details
  8. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 Tools and Software
    3. 8.3 Documentation Support
    4. 8.4 Community Resources
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 Export Control Notice
    8. 8.8 Glossary
  9. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 9.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1.3 概要

IWR1443は、FMCWレーダー・テクノロジを採用した統合型シングルチップ・ミリ波センサであり、最高4GHzの連続チャープにより76～81GHz帯で動作可能です。TIの低消費電力45nm RFCMOSプロセスで製造されるこのソリューションは、超小型のフォームファクタで、かつてないレベルの統合を実現しています。IWR1443は、ビル・オートメーション、ファクトリ・オートメーション、ドローン、マテリアル・ハンドリング、交通監視、サーベイランスといった産業アプリケーションにおける、低消費電力で自己監視機能を備えた、超高精度の産業用レーダー・システムに最適なソリューションです。

自己完結型のシングルチップ・ソリューションであることから、76～81GHz帯のミリ波センサを簡単に実装できます。PLLおよびA/Dコンバータを内蔵する3TX/4RXシステムのモノリシック実装を実現しています。複素FFTおよびCFAR検出をサポートする、完全に構成可能なハードウェア・アクセラレータも搭載しています。また、2つのARM R4Fプロセッサ・サブシステムを搭載しており、一方のプロセッサ・システムはマスタ制御と追加アルゴリズム用、もう一方のプロセッサ・サブシステムはフロントエンドの構成、制御、較正用となります。プログラミング・モデルを変更するだけで、さまざまなセンサを実装でき、マルチモード・センサの実装においては動的再構成にも対応します。また、リファレンス・ハードウェア・デザイン、ソフトウェア・ドライバ、サンプル構成、APIガイド、トレーニング、ユーザー・マニュアルを含む、完全なプラットフォーム・ソリューションとして供給されます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ
IWR1443FQAGABLR（テープ・アンド・リール） FCBGA (161) 10.4mm×10.4mm
IWR1443FQAGABL（トレイ）
(1) 詳細については、Section 9、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。