JAJSOF0A June   2022  – November 2022 IWR6243

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
  5. 機能ブロック図
  6. 改訂履歴
  7. デバイスの比較
    1. 6.1 関連製品
  8. 端子構成および機能
    1. 7.1 ピン配置図
    2. 7.2 信号の説明
  9. 仕様
    1. 8.1 絶対最大定格
    2. 8.2 ESD 定格
    3. 8.3 電源投入時間 (POH)
    4. 8.4 推奨動作条件
    5. 8.5 電源仕様
    6. 8.6 消費電力の概略
    7. 8.7 RF 仕様
    8. 8.8 FCBGA パッケージの熱抵抗特性 [ABL0161]
    9. 8.9 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 8.9.1 電源シーケンスおよびリセット タイミング
      2. 8.9.2 同期フレーム トリガ
      3. 8.9.3 入力クロックおよび発振器
        1. 8.9.3.1 クロック仕様
      4. 8.9.4 マルチバッファ付き / 標準シリアル ペリフェラル インターフェイス (MibSPI)
        1. 8.9.4.1 ペリフェラルの概要
          1. 8.9.4.1.1 SPI のタイミング条件
          2. 8.9.4.1.2 SPI ペリフェラル モードのスイッチング パラメータ (SPICLK = 入力、SPISIMO = 入力、SPISOMI = 出力)
          3. 8.9.4.1.3 SPI ペリフェラル モードのタイミング要件 (SPICLK = 入力、SPISIMO = 入力、SPISOMI = 出力)
        2. 8.9.4.2 代表的なインターフェイス プロトコルの図 (ペリフェラル モード)
      5. 8.9.5 I2C (Inter-Integrated Circuit Interface)
        1. 8.9.5.1 I2C のタイミング要件
      6. 8.9.6 LVDS インターフェイスの構成
        1. 8.9.6.1 LVDS インターフェイスのタイミング
      7. 8.9.7 汎用入出力 (General-Purpose Input/Output)
        1. 8.9.7.1 出力タイミングと負荷容量 (CL) のスイッチング特性
      8. 8.9.8 カメラ シリアル インターフェイス (CSI2)
        1. 8.9.8.1 CSI2 のスイッチング特性
  10. 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 サブシステム
      1. 9.3.1 RF およびアナログ サブシステム
        1. 9.3.1.1 クロック サブシステム
        2. 9.3.1.2 送信サブシステム
        3. 9.3.1.3 受信サブシステム
      2. 9.3.2 ホスト インターフェイス
    4. 9.4 その他のサブシステム
      1. 9.4.1 CSI2 インターフェイスを介した ADC データ フォーマット
      2. 9.4.2 ユーザー アプリケーション向け ADC チャネル (サービス)
        1. 9.4.2.1 GPADC のパラメータ
  11. 10監視と診断のメカニズム
  12. 11アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 11.1 アプリケーション情報
    2. 11.2 産業用アプリケーション向けレーダー センサ
    3. 11.3 カスケード接続を用いたイメージング レーダー
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイスの命名規則
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 輸出管理に関する注意事項
    7. 12.7 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 パッケージ情報
    2.     付録:パッケージ オプション
    3. 13.2 テープおよびリール情報
    4.     トレイ情報
    5.     メカニカル データ

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • ABL|161
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

絶対最大定格

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り)(1)(2)
パラメータ最小値最大値単位
VDDIN1.2V デジタル電源-0.51.4V
VIN_SRAM内部 SRAM 用 1.2V 電源レール-0.51.4V
VNWASRAM アレイのバック バイアス用 1.2V 電源レール-0.51.4V
VIOINI/O 電源 (3.3V または 1.8V):すべての CMOS I/O はこの電源で動作します。-0.53.8V
VIOIN_18CMOS IO 用 1.8V 電源-0.52V
VIN_18CLKクロック モジュール用 1.8V 電源-0.52V
VIOIN_18DIFFCSI2 ポート用 1.8V 電源-0.52V
VIN_13RF11.3V アナログおよび RF 電源、VIN_13RF1 と VIN_13RF2 が基板上で短絡する可能性があります。-0.51.45V
VIN_13RF2
VIN_13RF11V 内部 LDO バイパス モード。デバイスは、外付けのパワー マネージメント ブロックが VIN_13RF1 と VIN_13RF2 レールに 1V を供給できるモードをサポートしています。この構成では、デバイスの内部 LDO はバイパスされたままになります。-0.51.4V
VIN_13RF2
VIN_18BB1.8V アナログ ベースバンド電源-0.52V
VIN_18VCO 電源1.8V RF VCO 電源-0.52V
RX1-4RF 入力の外部印加電力10dBm
TX1-4RF 出力の外部印加電力 (3)10dBm
入力および出力電圧範囲デュアル電圧 LVCMOS 入力、3.3V または 1.8V (定常状態)-0.3VVIOIN + 0.3V
デュアル電圧 LVCMOS 入力。3.3V/1.8V
(過渡オーバーシュート / アンダーシュート) または外部発振器入力で動作します。
VIOIN + 20%
信号周期の 20% まで
CLKP、CLKMリファレンス水晶振動子用入力ポート-0.52V
クランプ電流それぞれの電源レールを 0.3V 上回るまたは下回る入力または出力電圧。I/O の内部ダイオード保護セルを流れるクランプ電流を制限します。-2020mA
TJ動作ジャンクション温度範囲-40105°C
TSTGプリント基板に半田付けした後の保存温度範囲-55150°C
絶対最大定格を上回るストレスが加わった場合、デバイスに永続的な損傷が発生する可能性があります。これらはストレス定格のみを示すものであり、推奨動作条件で示された条件を超える、またはそれ以外の条件で本デバイスが正常に動作することを意味するものではありません。絶対最大定格の状態が長時間続くと、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。
特に記述のない限り、すべての電圧値は VSS を基準にしていします。
この値は、TX に外部から印加される信号レベルに対応します。さらに、TX 出力にはガンマ = 1 までの反射係数を適用できます。