JAJSPG2A December   2022  – March 2024 IWRL6432

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 Device Comparison
    1. 5.1 Related Products
  7. 6 Terminal Configurations and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
    2. 6.2 Signal Descriptions
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
      10.      20
      11.      21
      12.      22
      13.      23
      14.      24
      15.      25
      16.      26
      17.      27
    3.     28
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Power-On Hours (POH)
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  VPP Specifications for One-Time Programmable (OTP) eFuses
      1. 7.5.1 Recommended Operating Conditions for OTP eFuse Programming
      2. 7.5.2 Hardware Requirements
      3. 7.5.3 Impact to Your Hardware Warranty
    6. 7.6  Power Supply Specifications
      1. 7.6.1 Power Optimized 3.3V I/O Topology
      2. 7.6.2 BOM Optimized 3.3V I/O Topology
      3. 7.6.3 Power Optimized 1.8V I/O Topology
      4. 7.6.4 BOM Optimized 1.8V I/O Topology
      5. 7.6.5 System Topologies
        1. 7.6.5.1 Power Topologies
          1. 7.6.5.1.1 BOM Optimized Mode
          2. 7.6.5.1.2 Power Optimized Mode
      6. 7.6.6 Internal LDO output decoupling capacitor and layout conditions for BOM optimized topology
        1. 7.6.6.1 Single-capacitor rail
          1. 7.6.6.1.1 1.2V Digital LDO
        2. 7.6.6.2 Two-capacitor rail
          1. 7.6.6.2.1 1.2V RF LDO
          2. 7.6.6.2.2 1.2V SRAM LDO
          3. 7.6.6.2.3 1.0V RF LDO
      7. 7.6.7 Noise and Ripple Specifications
    7. 7.7  Power Save Modes
      1. 7.7.1 Typical Power Consumption Numbers
    8. 7.8  Peak Current Requirement per Voltage Rail
    9. 7.9  RF Specification
    10. 7.10 Supported DFE Features
    11. 7.11 CPU Specifications
    12. 7.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 7.13 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.13.1  Power Supply Sequencing and Reset Timing
      2. 7.13.2  Synchronized Frame Triggering
      3. 7.13.3  Input Clocks and Oscillators
        1. 7.13.3.1 Clock Specifications
      4. 7.13.4  MultiChannel buffered / Standard Serial Peripheral Interface (McSPI)
        1. 7.13.4.1 McSPI Features
        2. 7.13.4.2 SPI Timing Conditions
        3. 7.13.4.3 SPI—Controller Mode
          1. 7.13.4.3.1 Timing and Switching Requirements for SPI - Controller Mode
          2. 7.13.4.3.2 Timing and Switching Characteristics for SPI Output Timings—Controller Mode
        4. 7.13.4.4 SPI—Peripheral Mode
          1. 7.13.4.4.1 Timing and Switching Requirements for SPI - Peripheral Mode
          2. 7.13.4.4.2 Timing and Switching Characteristics for SPI Output Timings—Secondary Mode
      5. 7.13.5  RDIF Interface Configuration
        1. 7.13.5.1 RDIF Interface Timings
        2. 7.13.5.2 RDIF Data Format
      6. 7.13.6  General-Purpose Input/Output
        1. 7.13.6.1 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
      7. 7.13.7  Controller Area Network - Flexible Data-rate (CAN-FD)
        1. 7.13.7.1 Dynamic Characteristics for the CANx TX and RX Pins
      8. 7.13.8  Serial Communication Interface (SCI)
        1. 7.13.8.1 SCI Timing Requirements
      9. 7.13.9  Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. 7.13.9.1 I2C Timing Requirements
      10. 7.13.10 Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
        1. 7.13.10.1 QSPI Timing Conditions
        2. 7.13.10.2 Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings
        3. 7.13.10.3 QSPI Switching Characteristics
      11. 7.13.11 JTAG Interface
        1. 7.13.11.1 JTAG Timing Conditions
        2. 7.13.11.2 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        3. 7.13.11.3 Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 Subsystems
      1. 8.3.1 RF and Analog Subsystem
      2. 8.3.2 Clock Subsystem
      3. 8.3.3 Transmit Subsystem
      4. 8.3.4 Receive Subsystem
      5. 8.3.5 Processor Subsystem
      6. 8.3.6 Host Interface
      7. 8.3.7 Application Subsystem Cortex-M4F
      8. 8.3.8 Hardware Accelerator (HWA1.2) Features
        1. 8.3.8.1 Hardware Accelerator Feature Differences Between HWA1.1 and HWA1.2
    4. 8.4 Other Subsystems
      1. 8.4.1 GPADC Channels (Service) for User Application
      2. 8.4.2 GPADC Parameters
    5. 8.5 Memory Partitioning Options
    6. 8.6 Boot Modes
  10. 9 Monitoring and Diagnostics
  11. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Reference Schematic
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 Support Resources
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • AMF|102
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

IWRL6432 ミリ波センサ デバイスは、FMCW レーダー テクノロジーをベースとする統合型シングル チップ ミリ波センサです。このデバイスは 57GHz～63.9GHz の帯域で動作でき、主に 4 つの電源ドメインに区分されています。

  • RF / アナログ サブシステム：このブロックには、RF 信号の送受信に必要なすべての RF およびアナログ コンポーネントが含まれています。
  • フロント エンド コントローラ サブシステム (FECSS)：FECSS には、レーダー フロント エンドの構成、制御、較正を担当するプロセッサが含まれています。
  • アプリケーション サブシステム (APPSS)：APPSS には、ユーザーによるプログラムが可能な ARM Cortex M4 が実装されており、カスタム制御や車載用インターフェイス アプリケーションに使用できます。トップ サブシステム (TOPSS) は、APPSS 電源ドメインの一部であり、クロッキングおよびパワー マネージメント サブブロックを含んでいます。
  • ハードウェア アクセラレータ (HWA)：HWA ブロックは、FFT、CFAR (Constant False Alarm Rate、一定誤警報率)、スケーリング、圧縮などの一般的なレーダー処理を負荷分担して、APPSS を補完します。

IWRL6432 は、使用事例の要件に基づいて状態 (電源オンまたはオフ) を制御するため、上記の各電源ドメインを個別に制御できるように設計されています。このデバイスにはスリープやディープ スリープなどのさまざまな低消費電力状態を実行する機能もあり、クロック ゲーティングによって、また、デバイスの内部 IP ブロックをオフにすることによって、低消費電力のスリープ モードを実現しています。このデバイスでは、そのようなシナリオで保持されるアプリケーション イメージや RF プロファイルなど、デバイスの一部の内容を保持することもできます。

さらに、このデバイスは、 テキサス・インスツルメンツの低消費電力 45nm RF CMOS プロセスで製造され、超小型の外形で、かつてないレベルの統合を実現しています。IWRL6432 は、ビル / ファクトリ オートメーション、商用 / 住宅用セキュリティ、パーソナル エレクトロニクス、存在 / 動作検出、ヒューマン マシン インターフェイス向けジェスチャ検出 / 認識などのアプリケーションのために、産業用 (およびパーソナル エレクトロニクス) 分野の低消費電力、自己監視機能付き、超高精度レーダー システム向けに設計されています

表 3-1 パッケージ情報
量産部品番号 (1) パッケージ 本体サイズ (2) トレイ / テープ アンド リール

説明
IWRL6432BDQGAMF AMF (FCCSP、102) 6.45mm × 6.45mm トレイ 製造中、
IWRL6432BDQGAMFR AMF (FCCSP、102) 6.45mm × 6.45mm テープ & リール 製造中、
IWRL6432BDBAAMF AMF (FCCSP、102) 6.45mm × 6.45mm トレイ 製造中、機能安全性準拠製品向け、認証済みブート対応
IWRL6432BDBAAMFR AMF (FCCSP、102) 6.45mm × 6.45mm テープ & リール 製造中、機能安全性準拠製品向け、認証済みブート対応
(1) 詳細については、「デバイスの命名規則」を参照してください。
(2) 詳細については、Mechanical, Packaging, and Orderable Information を参照してください。