JAJSFG6C May   2018  – November 2024 LM26420-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics Per Buck
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Soft Start
      2. 6.3.2 Power Good
      3. 6.3.3 Precision Enable
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Output Overvoltage Protection
      2. 6.4.2 Undervoltage Lockout
      3. 6.4.3 Current Limit
      4. 6.4.4 Thermal Shutdown
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Programming Output Voltage
      2. 7.1.2 VINC Filtering Components
      3. 7.1.3 Using Precision Enable and Power Good
      4. 7.1.4 Overcurrent Protection for HTSSOP-20 Package
      5. 7.1.5 Current Limit and Short-Circuit Protection for WQFN-16 Package
    2. 7.2 Typical Applications
      1. 7.2.1 2.2-MHz, 0.8-V Typical High-Efficiency Application Circuit
        1. 7.2.1.1 Design Requirements
        2. 7.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 7.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 7.2.1.2.2 Inductor Selection
          3. 7.2.1.2.3 Input Capacitor Selection
          4. 7.2.1.2.4 Output Capacitor
          5. 7.2.1.2.5 Calculating Efficiency and Junction Temperature
        3. 7.2.1.3 Application Curves
      2. 7.2.2 2.2-MHz, 1.8-V Typical High-Efficiency Application Circuit
        1. 7.2.2.1 Design Requirements
        2. 7.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 7.2.2.3 Application Curves
      3. 7.2.3 LM26420-Q12.2-MHz, 2.5-V Typical High-Efficiency Application Circuit
        1. 7.2.3.1 Design Requirements
        2. 7.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 7.2.3.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
      1. 7.3.1 Power Supply Recommendations - HTSSOP-20 Package
      2. 7.3.2 Power Supply Recommendations - WQFN-16 Package
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
      3. 7.4.3 Thermal Considerations
        1. 7.4.3.1 Method 1: Silicon Junction Temperature Determination
        2. 7.4.3.2 Thermal Shutdown Temperature Determination
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 8.1.2 Custom Design With WEBENCH® Tools
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項

サード・パーティ製品またはサービスに関するテキサス・インスツルメンツの出版物は、単独またはテキサス・インスツルメンツの製品、サービスと一緒に提供される場合に関係なく、サード・パーティ製品またはサービスの適合性に関する是認、サード・パーティ製品またはサービスの是認の表明を意味するものではありません。