JAJS559L September   1998  – June 2016 LM2671

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Description (continued)
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics - 3.3 V
    6. 7.6  Electrical Characteristics - 5 V
    7. 7.7  Electrical Characteristics - 12 V
    8. 7.8  Electrical Characteristics - Adjustable
    9. 7.9  Electrical Characteristics - All Output Voltage Versions
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Switch Output
      2. 8.3.2 Input
      3. 8.3.3 C Boost
      4. 8.3.4 Ground
      5. 8.3.5 Sync
      6. 8.3.6 Feedback
      7. 8.3.7 ON/OFF
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode
      2. 8.4.2 Active Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Fixed Output Voltage Version
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Inductor Selection (L1)
          2. 9.2.1.2.2 Output Capacitor Selection (COUT)
          3. 9.2.1.2.3 Catch Diode Selection (D1)
          4. 9.2.1.2.4 Input Capacitor (CIN)
          5. 9.2.1.2.5 Boost Capacitor (CB)
          6. 9.2.1.2.6 Soft-Start Capacitor (CSS) - Optional
          7. 9.2.1.2.7 Frequency Synchronization (optional)
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Adjustable Output Voltage Version
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.2.2.1 Programming Output Voltage
          2. 9.2.2.2.2 Inductor Selection (L1)
          3. 9.2.2.2.3 Output Capacitor Selection (COUT)
          4. 9.2.2.2.4 Catch Diode Selection (D1)
          5. 9.2.2.2.5 Input Capacitor (CIN)
          6. 9.2.2.2.6 Boost Capacitor (CB)
        3. 9.2.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 DAP (WSONパッケージ)

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。これらの情報は、指定のデバイスに対して提供されている最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。

13.1 DAP (WSONパッケージ)

PCBのグランド・プレーンには、ダイ取り付けパッド(DAP)を接続でき、また必ず接続する必要があります。CADおよび組み立てガイドラインについては、『AN-1187 リードレス・リードフレーム・パッケージ(LLP)』を参照してください。