JAJSLW2H August 2003 – October 2023 LM2902-Q1 , LM2902B-Q1 , LM2902BA-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | LM2902-Q1、LM2902KV-Q1、LM2902KAV-Q1 | LM2902B-Q1、LM2902BA-Q1 | 単位 | |||
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D (SOIC) | PW (TSSOP) | D (SOIC) | PW (TSSOP) | |||
14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | 14 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 101 | 86 | 未定 | 133.3 | ℃/W |
RθJC | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | — | — | 未定 | 63.4 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | — | — | 未定 | 76.5 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性評価パラメータ | — | — | 未定 | 15.6 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性評価パラメータ | — | — | 未定 | 75.9 | ℃/W |