JAJSGZ8K May   2003  – April 2022 LM2904-Q1 , LM2904B-Q1 , LM2904BA-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成と機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性：LM2904B-Q1 および LM2904BA-Q1
    6. 7.6 電気的特性：LM2904-Q1、LM2904AV-Q1、LM2904V-Q1
    7. 7.7 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 ユニティ・ゲイン帯域幅
      2. 9.3.2 スルーレート
      3. 9.3.3 入力同相範囲
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 13.4 サポート・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • PW|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) LM2904-Q1、LM2904AV-Q1、LM2904B-Q1、LM2904BA-Q1、LM2904V-Q1(2) 単位
D (SOIC) DGK (VSSOP) PW (TSSOP)
8 ピン 8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 124.7 186.1 171.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 66.9 77.1 68.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 67.9 107.7 99.2 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 19.2 17.2 11.5 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 67.2 106.1 97.9 ℃/W
(1) 従来および新しい熱測定値の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱測定値』を参照してください。
(2) どのデバイスがどのパッケージで利用できるかの一覧については、Topic Link Label5を参照してください。