JAJSB56H August   1999  – December 2017 LM35

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      基本的な摂氏温度センサ(2℃~150℃)
      2.      全範囲の摂氏温度センサ
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics: LM35A, LM35CA Limits
    6. 6.6 Electrical Characteristics: LM35A, LM35CA
    7. 6.7 Electrical Characteristics: LM35, LM35C, LM35D Limits
    8. 6.8 Electrical Characteristics: LM35, LM35C, LM35D
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 LM35 Transfer Function
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Capacitive Drive Capability
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Basic Centigrade Temperature Sensor
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
    3. 8.3 System Examples
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Thermal Information

THERMAL METRIC(1)(2)LM35UNIT
NDVLPDNEB
3 PINS8 PINS3 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 400 180 220 90 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 24
For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
For additional thermal resistance information, see Typical Application.