JAJSG77AA June   1976  – March 2022 LM158 , LM158A , LM258 , LM258A , LM2904 , LM2904B , LM2904BA , LM2904V , LM358 , LM358A , LM358B , LM358BA

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性：LM358B および LM358BA
    6. 6.6  電気的特性：LM2904B および LM2904BA
    7. 6.7  電気的特性：LM358、LM358A
    8. 6.8  電気的特性：LM2904、LM2904V
    9. 6.9  電気的特性：LM158、LM158A
    10. 6.10 電気的特性：LM258、LM258A
    11. 6.11 代表的特性：LM358B および LM2904B
    12. 6.12 代表的特性：LM158、LM158A、LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM2904、LM2904V
  7. 7 パラメータ測定情報
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図：LM358B、LM358BA、LM2904B、LM2904BA
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 ユニティ・ゲイン帯域幅
      2. 8.3.2 スルーレート
      3. 8.3.3 入力同相範囲
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DDF|8
  • DGK|8
  • PW|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM358B、LM358BA、LM2904、LM2904B、LM2904BA、LM2904V (2) LM158、LM158A 単位
D
(SOIC)		 DGK
(VSSOP)		 P
(PDIP)		 PS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 DDF
(SOT-23)		 FK
(LCCC)		 JG
(CDIP)
8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン 20 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 124.7 181.4 80.9 116.9 171.7 164.3 84.0 112.4 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 66.9 69.4 70.4 62.5 68.8 98.1 56.9 63.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 67.9 102.9 57.4 68.6 99.2 82.1 57.5 100.3 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 19.2 11.8 40 21.9 11.5 11.4 51.7 35.7 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 67.2 101.2 56.9 67.6 97.9 81.7 57.1 93.3 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 — — — — — — 10.6 22.3 ℃/W
(1) 従来と新規の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』を参照してください。
(2) 利用可能なデバイスとそのパッケージの一覧については、Topic Link Label3 を参照してください。