JAJSER8L January   1989  – February 2018 LM285-2.5 , LM385-2.5 , LM385B-2.5

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 System Examples
      1. 8.3.1 Thermocouple Cold-Junction Compensator
      2. 8.3.2 Generating Reference Voltage With a Constant Current Source
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連リンク
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) LMx85-2.5, LM385B-2.5 UNIT
D (SOIC) LP (T0-92) PW (TSSOP)
8 PINS 3 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 112 157 168.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 58.5 80.3 53.7 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 52.1 N/A 96.4 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 15.8 24.6 4.5 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 51.7 136.2 94.7 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics (SPRA953) application report.