JAJSGK5A November   2018  – March 2021 LM3880-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的な特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 イネーブル・ピンの動作
      2. 7.3.2 不完全なシーケンス動作
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 EN ピンによる電源オン
      2. 7.4.2 EN ピンによる電源オフ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 オープン・ドレイン・フラグのプルアップ
      2. 8.1.2 デバイスのイネーブル
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 3 つの電源の単純なシーケンシング
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 独立したフラグ電源を使用するシーケンシング
    3. 8.3 推奨事項と禁止事項
      1.      電源に関する推奨事項
  9. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
    2. 9.2 レイアウト例
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 デバイスの項目表記
    2. 10.2 コミュニティ・リソース
    3. 10.3 商標
      1.      メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)LM3880-Q1単位
DBV (SOT-23)
6 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗187.6℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗127.4℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗31.5℃/W
ψJT接合部から上面への特性評価パラメータ23.3℃/W
ψJB接合部から基板への特性評価パラメータ31.0℃/W
(1) 従来および新しい熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポート、SPRA953 を参照してください。