11 デバイスおよびドキュメントのサポート
11.1 デバイス・サポート
11.1.1 開発サポート
11.1.1.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
ここをクリックすると、WEBENCH® Power Designerにより、LM43603デバイスを使用するカスタム設計を作成できます。
- 最初に、入力電圧(VIN)、出力電圧(VOUT)、出力電流(IOUT)の要件を入力します。
- オプティマイザのダイヤルを使用して、効率、占有面積、コストなどの主要なパラメータについて設計を最適化します。
- 生成された設計を、テキサス・インスツルメンツが提供する他のソリューションと比較します。
WEBENCH Power Designerでは、カスタマイズされた回路図と部品リストを、リアルタイムの価格と部品の在庫情報と併せて参照できます。
ほとんどの場合、次の操作を実行可能です。
- 電気的なシミュレーションを実行し、重要な波形と回路の性能を確認する。
- 熱シミュレーションを実行し、基板の熱特性を把握する。
- カスタマイズされた回路図やレイアウトを、一般的なCADフォーマットでエクスポートする。
- 設計のレポートをPDFで印刷し、同僚と設計を共有する。
WEBENCHツールの詳細は、www.ti.com/WEBENCHでご覧になれます。
11.2 ドキュメントのサポート
11.2.1 関連資料
関連資料については、以下を参照してください。
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『LM43602 EVMユーザー・ガイド』(SNVU398)
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『新しい熱測定基準の使用』アプリケーション・レポート(SBVA025)
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『フィードフォワード・コンデンサを持つ内部補償付きDC/DCコンバータの過渡応答の最適化』(SLVA289)
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『DC/DCコンバータの伝導EMIにおける設計成功のカギ』(SNVA489)
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『AN-1149 スイッチング電源のレイアウトのガイドライン』SNVA021
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『AN-1229 Simple Switcher PCBレイアウト・ガイドライン』SNVA054
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『独自電源の構築 - レイアウトの考慮事項』SLUP230
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『LM4360xおよびLM4600xによる低放射EMIレイアウトの簡単な作成』SNVA721
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『AN-2020 システムの基本設計に応じた熱設計』SNVA419
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『AN-1520 露出パッド・パッケージで最良の熱抵抗を実現するための基板レイアウト・ガイド』SNVA183
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『半導体およびICパッケージの熱指標』SPRA953
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『LM43603およびLM43602による簡単な熱設計』SNVA719
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『放熱特性の優れたPowerPAD™パッケージ』SLMA002
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『PowerPADの簡単な使用法』SLMA004
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『新しい熱測定基準の使用』SBVA025
11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。
11.5 コミュニティ・リソース
The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.
TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E(Engineer-to-Engineer)コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。
11.6 商標
E2E is a trademark of Texas Instruments.
WEBENCH is a registered trademark of Texas Instruments.
PowerPAD is a trademark of TI.
11.7 静電気放電に関する注意事項
すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。
静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。
11.8 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.