JAJSBG5H September   2003  – November 2018 LM5007

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーションの回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Hysteretic Control Circuit Overview
      2. 7.3.2 High-Voltage Bias Supply Regulator
      3. 7.3.3 Overvoltage Comparator
      4. 7.3.4 On-Time Generator and Shutdown
      5. 7.3.5 Overcurrent Protection
      6. 7.3.6 N-Channel Buck Switch and Driver
      7. 7.3.7 Thermal Protection
      8. 7.3.8 Minimum Load Current
      9. 7.3.9 Ripple Configuration
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Standby Mode with VIN
      2. 7.4.2 Shutdown Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.2.2 Custom Design With Excel Quickstart Tool
        3. 8.2.2.3 Feedback Resistors, RFB1 and RFB2
        4. 8.2.2.4 Switching Frequency Selection, RON
        5. 8.2.2.5 Buck Inductor, L1
        6. 8.2.2.6 Output Capacitor, COUT
        7. 8.2.2.7 Type I Ripple Circuit, RC
        8. 8.2.2.8 Input Capacitor, CIN
        9. 8.2.2.9 Current Limit, RCL
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
      3. 11.1.3 開発サポート
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
        1. 11.2.1.1 PCBレイアウトについてのリソース
        2. 11.2.1.2 熱設計についてのリソース
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8 Application and Implementation

NOTE

Information in the following applications sections is not part of the TI component specification, and TI does not warrant its accuracy or completeness. TI’s customers are responsible for determining suitability of components for their purposes. Customers should validate and test their design implementation to confirm system functionality.