JAJSBG5H
September 2003 – November 2018
LM5007
PRODUCTION DATA.
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
Device Images
代表的なアプリケーションの回路図
4
改訂履歴
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Typical Characteristics
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Hysteretic Control Circuit Overview
7.3.2
High-Voltage Bias Supply Regulator
7.3.3
Overvoltage Comparator
7.3.4
On-Time Generator and Shutdown
7.3.5
Overcurrent Protection
7.3.6
N-Channel Buck Switch and Driver
7.3.7
Thermal Protection
7.3.8
Minimum Load Current
7.3.9
Ripple Configuration
7.4
Device Functional Modes
7.4.1
Standby Mode with VIN
7.4.2
Shutdown Mode
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
8.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.2.1
Custom Design With WEBENCH® Tools
8.2.2.2
Custom Design With Excel Quickstart Tool
8.2.2.3
Feedback Resistors, RFB1 and RFB2
8.2.2.4
Switching Frequency Selection, RON
8.2.2.5
Buck Inductor, L1
8.2.2.6
Output Capacitor, COUT
8.2.2.7
Type I Ripple Circuit, RC
8.2.2.8
Input Capacitor, CIN
8.2.2.9
Current Limit, RCL
8.2.3
Application Curves
9
Power Supply Recommendations
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.2
Layout Example
11
デバイスおよびドキュメントのサポート
11.1
デバイス・サポート
11.1.1
デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
11.1.2
WEBENCH®ツールによるカスタム設計
11.1.3
開発サポート
11.2
ドキュメントのサポート
11.2.1
関連資料
11.2.1.1
PCBレイアウトについてのリソース
11.2.1.2
熱設計についてのリソース
11.3
コミュニティ・リソース
11.4
商標
11.5
静電気放電に関する注意事項
11.6
Glossary
12
メカニカル、パッケージ、および注文情報
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
NGT|8
MPDS406A
DGK|8
MPDS028E
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsbg5h_oa
jajsbg5h_pm
11.2.1.2
熱設計についてのリソース
『AN-2020 システムの基本設計に応じた熱設計』
(SNVA419)
『AN-1520 露出パッド・パッケージで最良の熱抵抗を実現するための基板レイアウト・ガイド』
(SNVA183)
『半導体とICパッケージの熱指標』
(SPRA953)
『LM43603およびLM43602による簡単な熱設計』
(SNVA719)
『放熱特性の優れたPowerPAD™パッケージ』
(SLMA002)
『PowerPADの簡単な使用法』
(SLMA004)
『新しい熱測定基準の使用』
(SBVA025)