JAJSKQ9C December   2021  – November 2025 LM5123-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  デバイスの有効化 / 無効化 (EN、VH ピン)
      2. 7.3.2  高電圧 VCC レギュレータ (BIAS、VCC ピン)
      3. 7.3.3  軽負荷スイッチング モードの選択 (MODE ピン)
      4. 7.3.4  VOUT 範囲の選択 (RANGE ピン)
      5. 7.3.5  ライン低電圧ロックアウト (UVLO ピン)
      6. 7.3.6  VCC HOLD を使用した高速再起動 (VH ピン)
      7. 7.3.7  可変出力レギュレーション ターゲット (VOUT、TRK、VREF ピン)
      8. 7.3.8  過電圧保護 (VOUT ピン)
      9. 7.3.9  パワー グッド インジケータ (PGOOD ピン)
      10. 7.3.10 動的にプログラム可能なスイッチング周波数 (RT)
      11. 7.3.11 外部クロック同期 (SYNC ピン)
      12. 7.3.12 プログラマブル 拡散スペクトラム (DITHER ピン)
      13. 7.3.13 プログラマブル ソフトスタート (SS ピン)
      14. 7.3.14 広帯域幅相互コンダクタンス エラー アンプおよび PWM (TRK、COMP ピン)
      15. 7.3.15 電流検出と勾配補償 (CSP、CSN ピン)
      16. 7.3.16 定ピーク電流制限 (CSP、CSN ピン)
      17. 7.3.17 最大デューティ サイクルと最小の制御可能なオン時間の制限
      18. 7.3.18 ディープ スリープ モードとバイパス動作 (HO、CP ピン)
      19. 7.3.19 MOSFET ドライバ、内蔵ブート ダイオード、ヒカップ モードの故障保護 (LO、HO、HB ピン)
      20. 7.3.20 サーマル シャットダウン保護
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 デバイス ステータス
        1. 7.4.1.1 シャットダウンモード
        2. 7.4.1.2 構成モード
        3. 7.4.1.3 アクティブ モード
        4. 7.4.1.4 スリープ モード
        5. 7.4.1.5 ディープ スリープ モード
      2. 7.4.2 軽負荷スイッチング モード
        1. 7.4.2.1 強制 PWM (FPWM) モード
        2. 7.4.2.2 ダイオード エミュレーション (DE) モード
        3. 7.4.2.3 FPWM モードでの強制ダイオード エミュレーション動作
        4. 7.4.2.4 スキップ モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 アプリケーションのアイデア
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス サポート
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGR|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) LM5123-Q1 単位
RGR(QFN)
20 ピン
RqJA 接合部から周囲への熱抵抗 43.3 ℃/W
RqJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 39.9 ℃/W
RqJB 接合部から基板への熱抵抗 17.8 ℃/W
yJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.8 ℃/W
yJB 接合部から基板への特性パラメータ 17.8 ℃/W
RqJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 5.3 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』を参照してください。