JAJSVD2 September   2024 LM5137F-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4デバイス比較表
  6. 5デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 5.1 デバイス サポート
      1. 5.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 5.1.2 開発サポート
        1. 5.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 5.2 ドキュメントのサポート
      1. 5.2.1 関連資料
        1. 5.2.1.1 PCB レイアウトについてのリソース
        2. 5.2.1.2 熱設計についてのリソース
    3. 5.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 商標
    6. 5.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 5.7 用語集
  7. 6改訂履歴
  8. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.6 静電気放電に関する注意事項

LM5137F-Q1 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。