JAJSVD2
September 2024
LM5137F-Q1
ADVANCE INFORMATION
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
デバイス比較表
5
デバイスおよびドキュメントのサポート
5.1
デバイス サポート
5.1.1
サード・パーティ製品に関する免責事項
5.1.2
開発サポート
5.1.2.1
WEBENCH® ツールによるカスタム設計
5.2
ドキュメントのサポート
5.2.1
関連資料
5.2.1.1
PCB レイアウトについてのリソース
5.2.1.2
熱設計についてのリソース
5.3
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
5.4
サポート・リソース
5.5
商標
5.6
静電気放電に関する注意事項
5.7
用語集
6
改訂履歴
7
メカニカル、パッケージ、および注文情報
7.1
テープおよびリール情報
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
RHA|36
MPQF611A
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsvd2_oa
5.2.1.2
熱設計についてのリソース
アプリケーション レポート:
テキサス・インスツルメンツ、『
AN-2020 過去ではなく、現在の識見による熱設計
』
テキサス・インスツルメンツ、『
AN-1520 露出パッド パッケージで最良の熱抵抗を実現するための基板レイアウト ガイド
』
テキサス・インスツルメンツ、『
半導体および IC パッケージの熱評価基準
』
テキサス・インスツルメンツ、『
LM43603 および LM43602 を使用した簡単な熱設計
』
テキサス・インスツルメンツ、『
放熱特性に優れた
PowerPAD™
パッケージ
』
テキサス・インスツルメンツ、『
PowerPAD の簡単な使用法
』
テキサス・インスツルメンツ、『
新しい熱評価基準の解説
』