JAJSOF4 May 2022 LM5143A-Q1
PRODUCTION DATA
高い信頼性と堅牢性の要件を満たすには、通常は組み立て後に 100% の自動外観検査 (AVI) を行う必要があります。標準的なクワッド・フラットのリードなし (QFN) パッケージでは、はんだ付け可能な部分や露出したピンと端子は外側から容易に視認できません。そのため、パッケージとプリント回路基板 (PCB) が確実にはんだ付けされているかどうかを視覚的に確認することは困難です。ウェッタブル・フランク・プロセスは、鉛フリーなパッケージにおける片面ウェットの問題を解決するために開発されました。これは、ウェッタブル・フランク付きの 40 ピン VQFNP パッケージを使用して組み立てられており、はんだ付け可能かどうかを視覚的に示すことができます。これにより、検査時間と製造工ストを削減することが可能です。