図 9-1 理想的なダイオードのトレース レイアウト

プロセッサのマザーボードなどのノイズの多い環境では、レイアウトに関する考慮事項は非常に重要です。リモート温度ダイオード センサと LM64 の間のトレースに誘起されるノイズは、温度変換誤差を引き起こす可能性があります。LM64 が測定する信号レベルは、μV の単位であることに注意してください。以下のガイドラインに従う必要があります。

1. 0.1 µF の電源バイパスコンデンサを V_DD ピンにできるだけ近づけて配置し、推奨の 2.2nF コンデンサを LM64 の D+ および D- ピンにできるだけ近づけて配置します 。2.2nF のコンデンサへの 2 つのトレースがそろっているようにします。
2. 理想的には、LM64 はプロセッサのダイオード ピンから 10cm 以内に配置し、トレースはできるだけまっすぐ、短く、同一形状にする必要があります。1Ω のトレース抵抗は、最大 1℃の誤差を発生させる可能性があります。この誤差は、リモート温度オフセット レジスタを使用して補償できます。これらのレジスタに格納された値が、リモート温度読み取り値から自動的に減算または加算されるからです。
3. ダイオード トレースのいずれかの側、可能であれば上と下の両側を GND ガード リングで囲む必要があります。この GND ガードは、D+ ラインと D- ラインの間に配置しないでください。ノイズがダイオード ラインに結合する場合、同相で結合することが望ましいです。すなわち、D+ ラインおよび D- ラインに等しくノイズが印加される状態です。
4. ダイオード トレースを電源のスイッチング インダクタまたはフィルタリング インダクタの近くに配線するのは避けてください。
5. ダイオード トレースを高速デジタル ラインおよびバス ラインの近く、またはそれらと並行して配線するのは避けてください。ダイオード トレースは、高速デジタル トレースから 2 cm 以上離す必要があります。
6. 高速デジタル トレースを交差させる必要がある場合は、ダイオード トレースと高速デジタル トレースを 90 度の角度で交差させる必要があります。
7. LM64 の GND ピンは、センス ダイオードに関連付けられているプロセッサの GND のできるだけ近くに接続するのが理想的です。
8. D+ と GND の間のリーク電流は、最小限に抑える必要があります。1nA のリーク電流は、ダイオードの温度測定値に最大 1℃の誤差を発生させる可能性があります。プリント基板をできるだけ清浄に保つことで、リーク電流を最小限に抑えることができます。

デジタル ラインに結合するノイズが 400mVp-p (ヒステリシス標準値) を上回る場合や、GND よりも 500mV 下回るアンダーシュートがある場合には、LM64 との SMBus 通信が正常に行われなくなる可能性があります。SMBus のノー アクノリッジが最も一般的な症状で、バス上に不必要なトラフィックを発生させます。SMBus の最大通信周波数は比較的低いですが (最大 100 kHz)、バス上に複数の部品が存在して、プリント基板のトレースが長いシステムでは、適切な終端を確保するよう注意する必要があります。LM64 の SMBCLK 入力は、3db コーナー周波数が約 40MHz である RC ローパス フィルタを備えています。SMBData ラインおよび SMBCLK ラインと直列に抵抗を追加することで、ノイズとリンギングをさらにフィルタできます。デジタル トレースをスイッチング電源領域から遠ざけ、高速データ通信を含むデジタル ラインが SMBData ラインおよび SMBCLK ラインと直角に交差するようにすることで、ノイズ結合を最小限に抑えます。