JAJSSD8B May 2004 – January 2024 LM64
PRODUCTION DATA
LM64 は、他の IC 温度センサと同じように、リモート ダイオード センシングに適用可能です。プリント基板に半田付けできます。熱伝導率が最良の経路はダイとピンの間であるため、その温度は、ピンに半田付けされたプリント基板のランドおよびトレースと実質的に同じになります。これは、周囲の気温がプリント基板の表面温度とほぼ同じであると仮定した場合です。気温が表面温度よりもはるかに高いか低い場合、LM64 ダイの実際の温度は、表面温度と気温の間の中間温度になります。ここでも、主な熱伝導経路はリード経由であるため、ダイの温度には気温よりも回路基板の表面温度のほうが大きく影響します。
ダイの温度を外部から測定するには、リモート ダイオードを使用します。このダイオードは、CPU プロセッサ チップなど対象となる IC のダイ上に配置して、LM64 の温度とは別に IC の温度を測定できます。LM64 は、MMBT3904 ダイオード接続トランジスタと組み合わせて使用するよう最適化されています。
ディスクリート ダイオードを使用して、外部物体の温度や周囲気温を検出することもできます。ディスクリート ダイオードの温度は、そのリード線の温度の影響を受け、多くの場合はそれが温度を決定する主要な要因となります。
ほとんどのシリコン ダイオードは、この用途には適していません。ダイオード接続の MMBT3904 トランジスタの使用を推奨します。このトランジスタのベースをコレクタに接続すると、アノードになります。エミッタはカソードです。