JAJSSD8B May   2004  – January 2024 LM64

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 動作定格
    3. 5.3 DC 電気的特性
    4. 5.4 動作時の電気的特性
    5. 5.5 AC 電気的特性
    6. 5.6 デジタルの電気的特性
    7. 5.7 SMBus のロジック電気的特性
    8. 5.8 ‌SMBus デジタル スイッチング特性
  7. 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  変換シーケンス
      2. 6.3.2  ALERT 出力
        1. 6.3.2.1 温度コンパレータとしての ALERT 出力
        2. 6.3.2.2 割り込みとしての ALERT 出力
        3. 6.3.2.3 SMBus アラートとしての ALERT 出力
      3. 6.3.3  SMBus インターフェイス
      4. 6.3.4  パワーオン リセット (POR) のデフォルト状態
      5. 6.3.5  温度データの形式
      6. 6.3.6  オープン ドレインの出力、入力、プルアップ抵抗
      7. 6.3.7  ダイオードのフォルト検出
      8. 6.3.8  LM64 との通信
      9. 6.3.9  デジタル フィルタ
      10. 6.3.10 フォルト キュー
      11. 6.3.11 ワンショット レジスタ
      12. 6.3.12 シリアル インターフェイスのリセット
  8. レジスタ
    1. 7.1 LM64 のレジスタ
      1. 7.1.1 LM64 の 16 進数順レジスタ マップ
      2. 7.1.2 機能順の LM64 レジスタマップ
      3. 7.1.3 LM64 の初期レジスタ シーケンスおよびレジスタの機能順説明
        1. 7.1.3.1 LM64 で必要な初期ファン制御レジスタ シーケンス
      4. 7.1.4 LM64 レジスタの機能順説明
        1. 7.1.4.1 ファン制御レジスタ
        2. 7.1.4.2 構成レジスタ
        3. 7.1.4.3 タコメータ カウントおよび制限値レジスタ
        4. 7.1.4.4 ローカル温度およびローカル上限設定点レジスタ
        5. 7.1.4.5 リモート ダイオード温度、オフセット、設定点レジスタ
        6. 7.1.4.6 アラート ステータスおよびマスク レジスタ
        7. 7.1.4.7 変換レート レジスタおよびワンショット レジスタ
        8. 7.1.4.8 ID レジスタ
    2. 7.2 汎用レジスタ
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 ファン制御デューティサイクル とレジスタ設定および周波数との関係
        1. 8.1.1.1 特定の周波数に対するデューティサイクルの計算
      2. 8.1.2 非線形 PWM 値と温度の関係を示すルックアップ テーブルの使用
      3. 8.1.3 非理想係数と温度精度
        1. 8.1.3.1 ダイオードの非理想性
        2. 8.1.3.2 ダイオードの非理想性の補償
      4. 8.1.4 タコメータ カウントからのファンの RPM の計算
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
  10. レイアウト
    1. 9.1 ノイズを最小限に抑えるための PCB レイアウト
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

非理想係数と温度精度

LM64 は、他の IC 温度センサと同じように、リモート ダイオード センシングに適用可能です。プリント基板に半田付けできます。熱伝導率が最良の経路はダイとピンの間であるため、その温度は、ピンに半田付けされたプリント基板のランドおよびトレースと実質的に同じになります。これは、周囲の気温がプリント基板の表面温度とほぼ同じであると仮定した場合です。気温が表面温度よりもはるかに高いか低い場合、LM64 ダイの実際の温度は、表面温度と気温の間の中間温度になります。ここでも、主な熱伝導経路はリード経由であるため、ダイの温度には気温よりも回路基板の表面温度のほうが大きく影響します。

ダイの温度を外部から測定するには、リモート ダイオードを使用します。このダイオードは、CPU プロセッサ チップなど対象となる IC のダイ上に配置して、LM64 の温度とは別に IC の温度を測定できます。LM64 は、MMBT3904 ダイオード接続トランジスタと組み合わせて使用するよう最適化されています。

ディスクリート ダイオードを使用して、外部物体の温度や周囲気温を検出することもできます。ディスクリート ダイオードの温度は、そのリード線の温度の影響を受け、多くの場合はそれが温度を決定する主要な要因となります。

ほとんどのシリコン ダイオードは、この用途には適していません。ダイオード接続の MMBT3904 トランジスタの使用を推奨します。このトランジスタのベースをコレクタに接続すると、アノードになります。エミッタはカソードです。