JAJSBA6N January   2000  – March 2024 LMC555

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 低消費電力
      2. 7.3.2 さまざまなパッケージおよび互換性
      3. 7.3.3 非安定および単安定の両方のモードで動作
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 単安定動作
      2. 7.4.2 非安定動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 単安定モードでの LED の点滅
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 周波数分周器
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 アプリケーション曲線
      3. 8.2.3 パルス幅変調器
        1. 8.2.3.1 設計要件
        2. 8.2.3.2 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 パルス位置変調
        1. 8.2.4.1 設計要件
        2. 8.2.4.2 アプリケーション曲線
      5. 8.2.5 50% デューティ サイクルの発振器
        1. 8.2.5.1 設計要件
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

LMC555デバイスは、業界標準である555シリーズの汎用タイマのCMOSバージョンです。標準の SOIC、VSSSOP、PDIP パッケージに加えて、LMC555は、TI の DSBGA パッケージ テクノロジを使用する、チップ サイズの 8 バンプ DSBGA パッケージでも供給されます。LMC555は、LM555と同様に正確な時間遅延および周波数を生成する能力がありますが、消費電力がはるかに少なく、電源電流スパイクも大幅に小さくなっています。ワンショットで動作するときは、単一の外付け抵抗およびコンデンサによって時間遅延が正確にコントロールされます。非安定モードでは、発振周波数とデューティ サイクルが、2 つの外付け抵抗と 1 つのコンデンサにより正確に設定されます。TI の LMCMOSプロセスを使用することで、周波数範囲と低電源能力の両方が拡張されています。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
LMC555 D (SOIC、8) 4.9mm × 6mm
DGK (VSSOP、8) 3mm × 4.9mm
P (PDIP、8) 9.81mm × 9.43mm
YBF (DSBGA、8) 1.75mm × 1.75mm
(1) 詳細については、セクション 11 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。

 

GUID-63B0926D-473A-4AF7-826A-37639560307D-low.pngパルス幅変調器
GUID-B32A1FEB-97B8-47E2-A31F-CB5B8F2056D5-low.pngパルス幅変調波形：
上の波形—変調
下の波形—出力電圧