JAJSBA6N January   2000  – March 2024 LMC555

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 低消費電力
      2. 7.3.2 さまざまなパッケージおよび互換性
      3. 7.3.3 非安定および単安定の両方のモードで動作
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 単安定動作
      2. 7.4.2 非安定動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 単安定モードでの LED の点滅
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 周波数分周器
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 アプリケーション曲線
      3. 8.2.3 パルス幅変調器
        1. 8.2.3.1 設計要件
        2. 8.2.3.2 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 パルス位置変調
        1. 8.2.4.1 設計要件
        2. 8.2.4.2 アプリケーション曲線
      5. 8.2.5 50% デューティ サイクルの発振器
        1. 8.2.5.1 設計要件
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) LMC555 単位
D
(SOIC)		 DGK (VSSOP) P
(PDIP)		 YPB (DSBGA)
8 ピン 8 ピン 8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 138.9 188.3 93.1 102.3 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 78.8 78.8 82.5 0.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 87.9 110.2 69.6 31.2 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 23.2 18.5 52.0 0.5 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 86.9 108.6 69.2 31.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。