JAJS785J October   1997  – September 2024 LMC6482 , LMC6484

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 (LMC6482)
    5. 5.5 熱に関する情報 (LMC6484)
    6. 5.6 電気的特性：VS = 5V
    7. 5.7 電気的特性：VS = 3V
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 アンプ トポロジ
      2. 6.3.2 入力同相電圧範囲
      3. 6.3.3 レール ツー レール出力
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 アプリケーションのアップグレード
      2. 7.1.2 データ アクイジション システム
      3. 7.1.3 計測回路
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 3V 単一電源バッファ回路
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 容量性負荷補償
          2. 7.2.1.2.2 容量性負荷の許容誤差
          3. 7.2.1.2.3 入力容量の補償
          4. 7.2.1.2.4 オフセット電圧の調整
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 代表的な単一電源アプリケーション
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 SPICE マクロモデル
        2. 8.1.1.2 PSpice® for TI
        3. 8.1.1.3 TINA-TI™シミュレーション ソフトウェア (無償ダウンロード)
        4. 8.1.1.4 DIP アダプタ評価基板
        5. 8.1.1.5 DIYAMP-EVM
        6. 8.1.1.6 TI のリファレンス・デザイン
        7. 8.1.1.7 Analog Filter Designer
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • DGK|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.1.1.4 DIP アダプタ評価基板

DIP アダプタ評価基板は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装デバイスとのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、直接配線により既存の回路へサポートされているオペアンプを接続します。DIP アダプタ評価基板キットは、以下の業界標準パッケージをサポートしています。D または U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (VSSOP-8)、DBV (SOT-23-6、SOT-23-5、および SOT-23-3)、DCK (SC70-6 および SC70-5)、および DRL (SOT563-6)。