JAJS785J October   1997  – September 2024 LMC6482 , LMC6484

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 (LMC6482)
    5. 5.5 熱に関する情報 (LMC6484)
    6. 5.6 電気的特性：VS = 5V
    7. 5.7 電気的特性：VS = 3V
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 アンプ トポロジ
      2. 6.3.2 入力同相電圧範囲
      3. 6.3.3 レール ツー レール出力
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 アプリケーションのアップグレード
      2. 7.1.2 データ アクイジション システム
      3. 7.1.3 計測回路
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 3V 単一電源バッファ回路
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 容量性負荷補償
          2. 7.2.1.2.2 容量性負荷の許容誤差
          3. 7.2.1.2.3 入力容量の補償
          4. 7.2.1.2.4 オフセット電圧の調整
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 代表的な単一電源アプリケーション
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 SPICE マクロモデル
        2. 8.1.1.2 PSpice® for TI
        3. 8.1.1.3 TINA-TI™シミュレーション ソフトウェア (無償ダウンロード)
        4. 8.1.1.4 DIP アダプタ評価基板
        5. 8.1.1.5 DIYAMP-EVM
        6. 8.1.1.6 TI のリファレンス・デザイン
        7. 8.1.1.7 Analog Filter Designer
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • DGK|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.1.1.5 DIYAMP-EVM

DIYAMP-EVM は、実際のアンプ回路を提供する独自の評価基板 (EVM) であり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。この評価基板は、3 つの業界標準パッケージ (SC70、SOT23、SOIC) で供給されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。