JAJSS15C November   2023  – October 2024 LMK3H0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 I2C インターフェイスの仕様
  7. パラメータ測定情報
    1. 6.1 出力フォーマットの構成
    2. 6.2 差動電圧測定に関する用語
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デバイス ブロック レベルの説明
      2. 7.3.2 デバイス構成の制御
      3. 7.3.3 OTP モード
      4. 7.3.4 I2C モード
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 フェイルセーフ入力
      2. 7.4.2 分数出力分周器
        1. 7.4.2.1 FOD 動作
        2. 7.4.2.2 エッジ コンバイナ
        3. 7.4.2.3 デジタル ステート マシン
        4. 7.4.2.4 拡散スペクトラム クロック処理
        5. 7.4.2.5 整数境界スプリアス
      3. 7.4.3 出力動作
        1. 7.4.3.1 出力フォーマットの選択
          1. 7.4.3.1.1 出力フォーマットのタイプ
            1. 7.4.3.1.1.1 LP-HCSL の終端
        2. 7.4.3.2 出力スルーレート制御
        3. 7.4.3.3 REF_CTRL の動作
      4. 7.4.4 出力イネーブル
        1. 7.4.4.1 出力イネーブルの制御
        2. 7.4.4.2 出力イネーブルの極性
        3. 7.4.4.3 個別の出力イネーブル
        4. 7.4.4.4 出力ディスエーブルの動作
      5. 7.4.5 デバイスのデフォルト設定
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル インターフェイス
      2. 7.5.2 ワンタイム プログラミング シーケンス
  9. デバイスのレジスタ
    1. 8.1 レジスタ マップ
      1. 8.1.1  R0 レジスタ (アドレス = 0x0) [リセット = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 レジスタ (アドレス = 0x1) [リセット = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 レジスタ (アドレス = 0x2) [リセット = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 レジスタ (アドレス = 0x3) [リセット = 0x1801]
      5. 8.1.5  R4 レジスタ (アドレス = 0x4) [リセット = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 レジスタ (アドレス = 0x5) [リセット = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 レジスタ (アドレス = 0x6) [リセット = 0x2AA0]
      8. 8.1.8  R7 レジスタ (アドレス = 0x7) [リセット = 0x6503]
      9. 8.1.9  R8 レジスタ (アドレス = 0x8) [リセット = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 レジスタ (アドレス = 0x9) [リセット = 0x3166]
      11. 8.1.11 R10 レジスタ (アドレス = 0xA) [リセット = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 レジスタ (アドレス = 0xB) [リセット = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 レジスタ (アドレス = 0xC) [リセット = 0x6800]
      14. 8.1.14 R146 レジスタ (アドレス = 0x92) [リセット = 0x0000]
      15. 8.1.15 R147 レジスタ (アドレス = 0x93) [リセット = 0x0000]
      16. 8.1.16 R148 レジスタ (アドレス = 0x94) [リセット = 0x0000]
      17. 8.1.17 R238 レジスタ (アドレス = 0xEE) [リセット = 0x0000]
  10. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 アプリケーションのブロック図の例
      2. 9.2.2 設計要件
      3. 9.2.3 詳細な設計手順
      4. 9.2.4 例:出力周波数の変更
      5. 9.2.5 クロストーク
      6. 9.2.6 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 パワーアップ シーケンシング
      2. 9.3.2 電源入力のデカップリング
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 テープおよびリール情報

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RER|16
サーマルパッド・メカニカル・データ

デバイス構成の制御

図 7-2 に、デバイスの状態、構成ピン、デバイスの初期化、デバイスの動作モードの関係を示します。OTP モードは、起動時に REF_CTRL ピンが High になると開始されます。I2C モードは、起動時に REF_CTRL ピンが Low になると開始されます。OTP モードでは、OTP_SEL0/SCL ピンと OTP_SEL1/SDA ピンの状態によって、アクティブ レジスタにロードされる OTP ページが決まります。このデバイスはワンタイム プログラマブルであり、内部 EFUSE に保存されているレジスタ設定は変更できません。REF_CTRL ピンの状態を変更して、VDD をいったん Low にしてから 再度 High にしてデバイスのパワー サイクルをトリガすると、デバイスは OTP モードから I2C モード、またはその逆に移行できます。OTP モードでは、OTP_SEL0 ピンまたは OTP_SEL1 ピンのレベルが変化した後に REF_CTRL ピンを High にすると、アクティブな OTP ページが動的に変化します。最初に OTP_SEL ピンが変化してから REF_CTRL が High になるまでの時間は、350µs 未満でなければなりません。そうでない場合、デバイス は I2C モードに移行します。

I2C モードでは、FMT_ADDR ピンの状態によってデバイスの I2C アドレスが判定され、OTP_SEL0/SCL ピンと OTP_SEL1/SDA ピンはそれぞれ I2C クロック ピンとデータ ピンとして転用されます。I2C モードでは、ホストはアクティブなデバイス レジスタを更新できます。プログラムされた構成とは異なる構成を使用する場合、各パワー サイクルの後にレジスタを書き込む必要があります。

PDN ビット (R10[1]) を 1 に設定すると、デバイスを低消費電力状態にできます。PDN ビットをクリアすると、デバイスは低消費電力状態から復帰します。DEV_IDLE_STATE_SEL ビット (R10[4]) が 0 で、出力がディスエーブルの場合、デバイスは低消費電力状態に移行します。低消費電力状態への移行は、チャネル 0 で使用される FOD の周波数の変更、SSC 構成の変更、出力フォーマットの変更を行うために必要です。テキサス・インスツルメンツでは、この低消費電力状態でのレジスタへの書き込みを推奨しています。OTP_AUTOLOAD_DIS (R10[2]) ビットを 1 に設定し、PDN を 0 に設定する前に OTP ページ 0 が自動的にロードされないようにします。

低消費電力状態から復帰したときのデバイスの状態を判定するフィールドは 2 つあります。PIN_RESAMPLE_DIS (R10[3]) は、低消費電力状態から復帰したときに FMT_ADDR ピン、OTP_SEL0/SCL ピン、OTP_SEL1/SDA ピン、REF_CTRL ピンが再サンプリングされるかどうかを制御します。これらのピンが再サンプリングされる場合、REF_CTRL ピンが High になるとデバイスは OTP モードに移行できます。このビットを 1 に設定すると、この機能がディスエーブルになります。OTP_AUTOLOAD_DIS は、低消費電力状態から復帰するときに OTP ページ 0 の内容がデバイス レジスタにロードされるかどうかを制御します。OTP_AUTOLOAD_DIS ビットが 1 で PIN_RESAMPLE_DIS が 1 の場合、レジスタの内容は変更されません。OTP_AUTOLOAD_DIS ビットが 0 で PIN_RESAMPLE_DIS が 1 の場合、OTP ページ 0 の内容がレジスタにロードされます。PIN_RESAMPLE_DIS が 0 で、REF_CTRL が High になると、デバイスは OTP モードに移行します。この場合、OTP_SEL0/SCL および OTP_SEL1/SDA が、デバイス レジスタにロードされた OTP ページを制御します。

LMK3H0102 LMK3H0102 デバイスのモード図図 7-2 LMK3H0102 デバイスのモード図

I2C モードでは、デバイス レジスタは OTP ページ 0 の内容で構成されます。OTP モードでは、これらの値は 4 つの OTP ページのいずれかから供給され、起動時の OTP_SELx ピンの状態に基づいて選択できます。図 7-3 に、LMK3H0102 内のインターフェイスと制御ブロックを示しており、矢印はさまざまな組込みメモリからの読み取りおよび書き込みアクセスを示しています。

LMK3H0102 LMK3H0102 のインターフェイスと制御ブロック図 7-3 LMK3H0102 のインターフェイスと制御ブロック