JAJSS15C November   2023  – October 2024 LMK3H0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 I2C インターフェイスの仕様
  7. パラメータ測定情報
    1. 6.1 出力フォーマットの構成
    2. 6.2 差動電圧測定に関する用語
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デバイス ブロック レベルの説明
      2. 7.3.2 デバイス構成の制御
      3. 7.3.3 OTP モード
      4. 7.3.4 I2C モード
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 フェイルセーフ入力
      2. 7.4.2 分数出力分周器
        1. 7.4.2.1 FOD 動作
        2. 7.4.2.2 エッジ コンバイナ
        3. 7.4.2.3 デジタル ステート マシン
        4. 7.4.2.4 拡散スペクトラム クロック処理
        5. 7.4.2.5 整数境界スプリアス
      3. 7.4.3 出力動作
        1. 7.4.3.1 出力フォーマットの選択
          1. 7.4.3.1.1 出力フォーマットのタイプ
            1. 7.4.3.1.1.1 LP-HCSL の終端
        2. 7.4.3.2 出力スルーレート制御
        3. 7.4.3.3 REF_CTRL の動作
      4. 7.4.4 出力イネーブル
        1. 7.4.4.1 出力イネーブルの制御
        2. 7.4.4.2 出力イネーブルの極性
        3. 7.4.4.3 個別の出力イネーブル
        4. 7.4.4.4 出力ディスエーブルの動作
      5. 7.4.5 デバイスのデフォルト設定
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル インターフェイス
      2. 7.5.2 ワンタイム プログラミング シーケンス
  9. デバイスのレジスタ
    1. 8.1 レジスタ マップ
      1. 8.1.1  R0 レジスタ (アドレス = 0x0) [リセット = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 レジスタ (アドレス = 0x1) [リセット = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 レジスタ (アドレス = 0x2) [リセット = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 レジスタ (アドレス = 0x3) [リセット = 0x1801]
      5. 8.1.5  R4 レジスタ (アドレス = 0x4) [リセット = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 レジスタ (アドレス = 0x5) [リセット = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 レジスタ (アドレス = 0x6) [リセット = 0x2AA0]
      8. 8.1.8  R7 レジスタ (アドレス = 0x7) [リセット = 0x6503]
      9. 8.1.9  R8 レジスタ (アドレス = 0x8) [リセット = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 レジスタ (アドレス = 0x9) [リセット = 0x3166]
      11. 8.1.11 R10 レジスタ (アドレス = 0xA) [リセット = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 レジスタ (アドレス = 0xB) [リセット = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 レジスタ (アドレス = 0xC) [リセット = 0x6800]
      14. 8.1.14 R146 レジスタ (アドレス = 0x92) [リセット = 0x0000]
      15. 8.1.15 R147 レジスタ (アドレス = 0x93) [リセット = 0x0000]
      16. 8.1.16 R148 レジスタ (アドレス = 0x94) [リセット = 0x0000]
      17. 8.1.17 R238 レジスタ (アドレス = 0xEE) [リセット = 0x0000]
  10. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 アプリケーションのブロック図の例
      2. 9.2.2 設計要件
      3. 9.2.3 詳細な設計手順
      4. 9.2.4 例:出力周波数の変更
      5. 9.2.5 クロストーク
      6. 9.2.6 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 パワーアップ シーケンシング
      2. 9.3.2 電源入力のデカップリング
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 テープおよびリール情報

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RER|16
サーマルパッド・メカニカル・データ

拡散スペクトラム クロック処理

FOD0 は、拡散スペクトラム クロック処理 (SSC) をサポートしています。SSC は、出力周波数を変調することで、放射エミッションのピークを抑制するために使用できます。SSC_EN (R4[0]) = 1 のとき、FOD0 がソースのすべての出力には SSC が適用されます。SSC_MOD_TYPE (R4[1]) は、ダウン スプレッド変調 (SSC_MOD_TYPE = 0) またはセンター スプレッド変調 (SSC_MOD_TYPE = 1) のいずれかを選択します。LMK3H0102 には、4 つのダウン スプレッド SSC オプションと 1 つのカスタム SSC オプションが内蔵されています。SSC_CONFIG_SEL (R9[11:9]) は、カスタム オプションまたは事前設定済みオプションを選択します。事前設定済みオプションは、FOD0 からの 200MHz 出力用に最適化されます。表 7-4 に、事前設定済み SSC オプションのレジスタ設定の詳細を示します。事前設定済み SSC オプションは、FOD0 からの 200MHz 出力用に最適化されます。エッジ コンバイナを使用する場合、スペクトラム拡散クロック処理をディスエーブルにする必要があります。

表 7-4 事前設定済み SSC の構成
SSC_CONFIG_SELダウン スプレッド SSC 深度
0x0カスタム、SSC_STEPS と SSC_STEP_SIZE に基づく
0x1-0.10%
0x2-0.25%
0x3-0.30%
0x4-0.50%
その他すべての値予約済み

カスタム SSC が選択された場合、SSC_STEPS (R4[14:2]) と SSC_STEP_SIZE (R5) を構成して、変調深度を設定する必要があります。式 5式 6 を使用して SSC_STEPS (R4[14:2]) レジスタの設定を決定し、式 7 または 式 8 を使用して SSC_STEP_SIZE (R5) の設定を決定します。式 7 はダウン スプレッド SSC 用で、式 8 はセンター スプレッド SSC 用です。

式 5. Down-spread: SSC_STEPS = int((FFOD0/FMOD)/2)
式 6. Center-spread: SSC_STEPS = int((FFOD0/FMOD)/4)

ここで

  • FFOD0:FOD0 周波数
  • FMOD:変調周波数。PCIe アプリケーションでは 31.5kHz を使用してください。

式 7. SSC_STEP_SIZE=floor((F_BAW/F_FOD0 *(1/(1-SSC_DEPTH )-1))/(SSC_STEPS)*DEN)
式 8. S S C _ S T E P _ S I Z E = f l o o r ( ( F _ B A W / F _ F O D 0   * ( 1 / ( 1 - S S C _ D E P T H   ) - 1 / ( 1 + S S C _ D E P T H ) ) ) / ( 2 * S S C _ S T E P S ) * D E N )

ここで

  • SSC_STEP_SIZE:SSC のステップごとの分子インクリメント値
  • FBAW:BAW 周波数、2467MHz。FBAW 値はデバイスごとに異なります。
  • SSC_DEPTH:変調深度、正の値で表されます。深度 –0.5% を使用する場合、この値は 0.005 になります。
  • SSC_STEPS:ダウン スプレッドの場合は式 5、センター スプレッドの場合は式 6 から求めた結果
  • DEN:分数分母、224

SSC を使用する出力と使用しない出力が混在する場合、2 つの出力間にクロストークが発生する可能性があります。SSC を単一出力にのみ適用するよう構成する場合、テキサス・インスツルメンツに特定の構成の測定データをリクエストしてください。

SSC 設定を変更するときは、他の SSC 設定が構成されるまで、SSC_EN を 1 に設定しないでください。SSC を構成する際は、次の手順を実行します。

  1. PDN を 1 に設定します。
  2. OTP_AUTOLOAD_DIS を 1 に設定します。
  3. 必要に応じて、SSC_MOD_TYPE、SSC_STEP_SIZE、SSC_STEPS を変更します。
  4. SSC_EN を 1 に設定します。
  5. PDN を 0 に設定します。