JAJSS15C November   2023  – October 2024 LMK3H0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 I2C インターフェイスの仕様
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 出力フォーマットの構成
    2. 6.2 差動電圧測定に関する用語
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デバイス ブロック レベルの説明
      2. 7.3.2 デバイス構成の制御
      3. 7.3.3 OTP モード
      4. 7.3.4 I2C モード
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 フェイルセーフ入力
      2. 7.4.2 分数出力分周器
        1. 7.4.2.1 FOD 動作
        2. 7.4.2.2 エッジ コンバイナ
        3. 7.4.2.3 デジタル ステート マシン
        4. 7.4.2.4 拡散スペクトラム クロック処理
        5. 7.4.2.5 整数境界スプリアス
      3. 7.4.3 出力動作
        1. 7.4.3.1 出力フォーマットの選択
          1. 7.4.3.1.1 出力フォーマットのタイプ
            1. 7.4.3.1.1.1 LP-HCSL の終端
        2. 7.4.3.2 出力スルーレート制御
        3. 7.4.3.3 REF_CTRL の動作
      4. 7.4.4 出力イネーブル
        1. 7.4.4.1 出力イネーブルの制御
        2. 7.4.4.2 出力イネーブルの極性
        3. 7.4.4.3 個別の出力イネーブル
        4. 7.4.4.4 出力ディスエーブルの動作
      5. 7.4.5 デバイスのデフォルト設定
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル インターフェイス
      2. 7.5.2 ワンタイム プログラミング シーケンス
  9. 8 デバイスのレジスタ
    1. 8.1 レジスタ マップ
      1. 8.1.1  R0 レジスタ (アドレス = 0x0) [リセット = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 レジスタ (アドレス = 0x1) [リセット = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 レジスタ (アドレス = 0x2) [リセット = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 レジスタ (アドレス = 0x3) [リセット = 0x1801]
      5. 8.1.5  R4 レジスタ (アドレス = 0x4) [リセット = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 レジスタ (アドレス = 0x5) [リセット = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 レジスタ (アドレス = 0x6) [リセット = 0x2AA0]
      8. 8.1.8  R7 レジスタ (アドレス = 0x7) [リセット = 0x6503]
      9. 8.1.9  R8 レジスタ (アドレス = 0x8) [リセット = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 レジスタ (アドレス = 0x9) [リセット = 0x3166]
      11. 8.1.11 R10 レジスタ (アドレス = 0xA) [リセット = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 レジスタ (アドレス = 0xB) [リセット = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 レジスタ (アドレス = 0xC) [リセット = 0x6800]
      14. 8.1.14 R146 レジスタ (アドレス = 0x92) [リセット = 0x0000]
      15. 8.1.15 R147 レジスタ (アドレス = 0x93) [リセット = 0x0000]
      16. 8.1.16 R148 レジスタ (アドレス = 0x94) [リセット = 0x0000]
      17. 8.1.17 R238 レジスタ (アドレス = 0xEE) [リセット = 0x0000]
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 アプリケーションのブロック図の例
      2. 9.2.2 設計要件
      3. 9.2.3 詳細な設計手順
      4. 9.2.4 例：出力周波数の変更
      5. 9.2.5 クロストーク
      6. 9.2.6 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 パワーアップ シーケンシング
      2. 9.3.2 電源入力のデカップリング
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 テープおよびリール情報

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RER|16
サーマルパッド・メカニカル・データ

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) LMK3H0102 単位
RER (QFN)
16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 69.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 56.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 38.6 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 2.1 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 38.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 10.3 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。